英特兒和AMD現有哪些封裝技術 .
一、CPU的封裝方式
CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式，通常采用Socket插座安裝的CPU只能使用PGA（柵格陣列）的形式進行封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC（單邊接插盒）的形式進行封裝。早期的CPU是采用DIP或PQFP進行封裝，由于這些CPU已是淘汰產品，故本小節不再進行詳細說明。
1.PGA（Pin Grid Array）引腳網格陣列封裝
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。從486的芯片開始，出現的一種ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，專門用來安裝和拆卸PGA封裝的CPU。
PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6×86處理器SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6.AMD K6-2.AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。
2.SEC（單邊接插卡盒）封裝
Solt X架構的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處理器部件。SEC卡的塑料封裝外殼稱為SEC（Single Edgecontact Cartridge）單邊接插卡盒。這種SEC卡設計是插到Slot X（尺寸大約相當于一個ISA插槽那么大）插槽中。所有的Slot X主板都有一個由兩個塑料支架組成的固定機構，一個SEC卡可以從兩個塑料支架之間插入Slot x槽中。
其中，Intel Celeron處理器（Slot 1）是采用（SEPP）單邊處理器封裝Intel的PentiumⅡ是采用SECC（Single Edge Contact Connector，單邊接觸連接）的封裝Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封裝。
二、芯片組的封裝方式
芯片組的南北橋芯片、顯示芯片等等，主要采用的封裝方式是BGA或PQFP封裝。
1.BGA（Ball Grid Array）球狀矩陣排列封裝
BGA封裝為底面引出細針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡稱C4焊接）。以我們常見的主板芯片組來說，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片經過封裝后的東西。這種封裝對于芯片來說是必需的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電學性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。BGA封裝的封裝面積只有芯片表面積的1.5倍左右，芯片的引腳是由芯片中心方向引出的，有效地縮短了信號的傳導距離，因此信號的衰減便隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也會得到大幅提升。而且，用BGA封裝不但體積較小，同時也更薄（封裝高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導效率，非常適宜用于長時間運行的系統、穩定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高組裝可用共面焊接，可靠性高等優點，缺點是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。
2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝
PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳數一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PQFP封裝適用于SMD表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優點。
三、BIOS芯片的封裝方式
目前大部分主板上的BIOS芯片為可擦寫的BIOS，我們最常見到的BIOS芯片的封裝方式主要有DIP（雙列直插式封裝）和PLCC（模塑有引線芯片載體封裝）。其實這兩種封裝的BIOS芯片在性能上并無差別，只不過是體積和成本不一樣而已。
1.DIP（Dual.In—line Package）雙列直插式封裝
DIP封裝的BIOS芯片兩側有兩排引腳，其引腳數一般不超過100，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以根據其引腳直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝適合PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，易于對PCB布線、操作方便等優點，缺點是芯片面積與封裝面積比值較大。一般DIP封裝的BIOS芯片是采用的是28或32腳DIP封裝方式。
2.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體封裝
還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
四、內存的封裝方式
內存顆粒的封裝方式最常見的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封裝。另外由于SIP與DIP封裝方式主要應用在早期或其他組態的內存產品上，所以這里不做詳細的介紹。內存模塊的封裝方式主要有SIMM和DIMM。
1.SOJ（Small Out-Line J-Lead）小尺寸J形引腳封裝
SOJ封裝方式是指內存芯片的兩邊有一排小的J形引腳，直接黏著在印刷電路板的表面上。SOJ封裝一般應用在EDO DRAM。
2.TSOP（Thin Small Out-Line Package）薄型小尺寸封裝
大部分的SDRAM內存芯片都是采用傳統的TSOP封裝方式。TSOP封裝方式是指外觀上輕薄且小的封裝（它的封裝厚度只有SOJ的三分之一），是在封裝芯片的周圍做出引腳，直接黏著在印刷電路板的表面上。如SDRAM的IC為兩側有引腳，SGRAM的IC四周都有引腳。TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。
3.Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array）小型球柵陣列封裝
Kingmax內存最引人注目的是采用獨特的Tiny-BGA封裝方式，它能減小了芯片和整個內存的PCB板的面積，實際上，Tiny-BGA封裝可視為超小型的BGA封裝。Tiny-BGA封裝的電路連接也和傳統方式不同，內存芯片和電路板的連接實際是依賴芯片中心位置的細細導線。Tiny-BGA封裝比起傳統的封裝技術有三大進步：更大的容量（在電路板上可以封裝更多的內存顆粒）更好的電氣性能（因為芯片與底板連接的路徑更短，避免了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率）更好的散熱性能（內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去。）。
4.BLP（Bottom Lead PacKage）底部引交封裝
樵風（ALUKA）金條的內存顆粒采用特殊的BLP封裝方式，該封裝技術在傳統封裝技術的基礎上采用一種逆向電路，由底部直接伸出引腳，其優點就是能節省約90%電路，使封裝尺寸電阻及芯片表面溫度大幅下降。和傳統的TSOP封裝的內存顆粒相比，明顯要小很多。BLP封裝與KINGMAX的TINY-BGA封裝比較相似，BLP的封裝技術使得電阻值大幅下降，芯片溫度也大幅下降，可穩定工作的頻率更高。
5.μBGA（Micro Ball Grid Array）微型球柵陣列封裝
μBGA封裝是在BGA基礎上做了改進，按0.5mm焊區中心距，芯片面積與封裝面積的比大于1：1.14，是Tessera的獨家專利，尤其適合工作于高頻狀態下的Direct RDRAM，但制造成本極高昂，目前主要用于Direct RDRAM。
7.SIMM（single in-line memory module）單內置內存模型
SIMM模塊包括了一個或多個RAM芯片，這些芯片在一塊小的集成電路板上，利用電路板上的引腳與計算機的主板相連接。因為用戶需要對內存進行擴展，只需要加入一些新的SIMM就可以了。30線SIMM內存條出現較早，根據當時的技術需要，只支持8位的數據傳輸，如要支持32位就必須要有四條30線SIMM內存條。這種內存條多用在386或早期的486主板上。72線SIMM內存條可支持32位的數據傳輸，在586主板基本上都提供的是72線SIMM內存插槽。需要注意的是，Pentium處理器的數據傳輸是64位的，現在采用Intel的Triton或Triton Ⅱ芯片組的586主板需要成對的使用這種內存條而采用SIS芯片組的586主板由于SIS芯片采用了一些特殊的技術，能夠使用單條的72線內存條。
8.DIMM（dual in-line memory module）雙內置存儲模型
DIMM模塊是目前最常見的內存模塊，它是也可以說是兩個SIMM。它是包括有一個或多個RAM芯片在一個小的集成電路板上，利用這塊電路板上的一些引腳可以直接和計算機主板相連接。一個DIMM有168引腳，這種內存條支持64位的數據傳輸。現在的Pentium級以上的處理器是64位總線，使用這樣的內存更能發揮處理器的性能。
芯片對產品性能影響有哪些?什么是大功率LED芯片?著名的LED芯片封裝廠家有哪些?珠三角有沒有LED芯片封裝
芯片是LED產品的核心部件,芯片的好壞將直接決定著LED產品性能的優劣等級,包括光效、光強、光衰、光色、色溫等關系到LED主要性能標準.大功率LED芯片就是在額定電流在20mA以上的大功率LED所使用的芯片世界著名的LED芯片封裝廠家.我知道的有美國的普瑞和韓國SSC,臺灣做芯片封裝的據說也很厲害.在國內珠三角地區的話,廣州光為照明也是業內很有名氣的LED芯片封裝基地.光為照明作為處于快速發展行業的民族企業,針對目標客戶和細分市場,研發出高價值高技術的暢銷系列產品,掌握LED封裝核心照明技術,正打造中國華南地區最大的大功率LED創新基地!
內存封裝模式CSP和FBGA有什么區別？哪個好
中流砥柱—TinyBGA封裝
20世紀90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式－球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。BGA封裝技術已經在GPU（圖形處理芯片）、主板芯片組等大規模集成電路的封裝領域得到了廣泛的應用[ 3 ]。而TinyBGA（Tiny Ball Grid Array，小型球柵陣列封裝）就是微型BGA的意思，TinyBGA屬于BGA封裝技術的一個分支，采用BT樹脂以替代傳統的TSOP技術，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。目前高端顯卡的顯存以及DDR333、DDR400內存上都是采用這一封裝技術的產品
TinyBGA封裝的芯片與普通TSOP封裝的芯片相比，有以下幾個特點：
一、單位容量內的存儲空間大大增加，相同大小的兩片內存顆粒，TinyBGA封裝方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不會有明顯上升，而且當內存顆粒的制程小于0.25微米時，TinyBGA封裝的成本比TSOP還要低。
二、具有較高的電氣性能。TinyBGA封裝的芯片通過底部的錫球與PCB板相連，有效地縮短了信號的傳輸距離，信號傳輸線的長度僅是傳統TSOP技術的四分之一，信號的衰減也隨之下降，能夠大幅度提升芯片的抗干擾性能。
三、具有更好的散熱能力。TinyBGA封裝的內存，不但體積比相同容量的TSOP封裝芯片小，同時也更薄（封裝高度小于0.8毫米），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封裝的內存擁有更高的熱傳導效率，TinyBGA封裝的熱抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。
采用TinyBGA新技術封裝的內存，可以使所有計算機中的DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，TinyBGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。不過TinyBGA封裝仍然存在著占用基板面積較大的問題。目前隨著以處理器為主的計算機系統性能的總體大幅度提升趨勢，人們對于內存的品質和性能要求也日趨苛刻。為此，人們要求內存封裝更加緊致，以適應大容量的內存芯片，同時也要求內存封裝的散熱性能更好，以適應越來越快的核心頻率。毫無疑問的是，進展不太大的TSOP等內存封裝技術也越來越不適用于高頻、高速的新一代內存的封裝需求，新的內存封裝技術也應運而生了。
一般來說，FBGA封裝方式會比TSOP來的好， TSOP封裝的針腳在外，而FBGA針腳在內，比較不容易受到外在環境的干擾；此外，FBGA封裝的顆粒也比較小，在512MB或1G以上的記憶體模組大都采用FBGA封裝。
明日之星—CSP封裝
在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術（如圖3所示）正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內存制造商已經推出了采用CSP封裝技術的內存產品。CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片尺寸封裝的意思。作為新一代的芯片封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術內存芯片的比較，從中我們可以清楚的看到內存芯片封裝技術正向著更小的體積方向發展。CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1000根），這樣它可支持I/O端口的數目就增加了很多。此外，CSP封裝內存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的內存可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP內存中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由于CSP芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前內存顆粒廠在制造DDR333和DDR400內存的時候均采用0.175微米制造工藝，良品率比較低。而如果將制造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平，采用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內存是大勢所趨
在電子元器件里面有三巨頭的說法,不知道說的是哪些?
觀客數據,全球的巨頭其中安富利;大聯大控股;艾睿電子都是電子元器件分銷商的巨頭;生廠商中日本的tdk東電化;村田制作所,瑞士的泰科電子,韓國的三星電機,臺灣的臺達電子,美國的安費諾都是電子元器件生產商的巨頭!
FBGA與BGA有何區別？
BGA:
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。
采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統 TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC 電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對 BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長
福建地區主要做LED 芯片、外延片、封裝的廠家又哪些?主要產品是什么?市場占有率是多少?產能多少?
你是做什么的啊,業務 福建的不清楚,廈門的知道一些 外延片、芯片都做的 三安、乾照、明達(明達連封裝都做,不過聽說,最近不好過,聽說而已,望內部人士透個風) 芯片:晶宇 封裝:華聯(號稱廈門最大的)、光普、光弘、木林森、華顯(一個要小心打交道的新開小廠),海滄那邊有個,名字不記得了,其它不清楚了 產能方面去自己了解 其它地區多少還是知道一些,不說了,如果是做業務的,自己多跑跑吧
BOSTON CELTICS的KG+PP+RAY是史上第幾強的三巨頭
當然是第一的
列出三個及以上世界知名EDA公司的名稱、主要芯片產品以及配套軟件~
EDA公司主要是做軟件的,做軟件的公司是沒有自己的芯片的.名氣非常大的EDA公司有Cadence、Mentor和Synopsys等
什么叫3巨頭
NBA歷史上的〓三巨頭〓 1.球隊:湖人 成員:張伯倫 韋斯特 貝勒 總冠軍數0個 很難想象,歷史得分第2和第4,籃板第1和第9的三個人組合到一起,居然沒拿到冠軍 2.球隊:勇士 成員:穆林 T哈達威 里奇蒙德 總冠軍數0個 三個人組成了90年代最具威力的組合,也是歷史上三巨頭中攻擊里最強的 3.球隊:湖人 成員:賈巴爾 魔術師 沃西 總冠軍數2個 4.球隊:凱爾特人 成員:伯德 麥克海爾 帕里什 總冠軍數2個 5.球隊:公牛 成員:喬丹 皮彭 羅德曼 總冠軍數3個 如果羅德曼早來,說不定公牛會完成一個8連貫的偉業 6.2007年凱爾特人新3巨頭! 球隊:凱爾特人 球員:加內特,雷啊倫,皮爾斯
主板三巨頭是哪三巨頭,質量怎么樣
華碩/技嘉/微星 主板廠商中的三巨頭:華碩、技嘉、微星,他們更是走在前列,領先推出了各自的節能技術,其中華碩研發EPU(發展到EPU-6),技嘉獨尊DES(發展到DES加強版),而微星則鐘情DrMOS. 年輕一代喜歡技嘉多點.都是很好的選擇