英特兒和AMD現(xiàn)有哪些封裝技術(shù) .
一、CPU的封裝方式
CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式，通常采用Socket插座安裝的CPU只能使用PGA（柵格陣列）的形式進(jìn)行封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC（單邊接插盒）的形式進(jìn)行封裝。早期的CPU是采用DIP或PQFP進(jìn)行封裝，由于這些CPU已是淘汰產(chǎn)品，故本小節(jié)不再進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
1.PGA（Pin Grid Array）引腳網(wǎng)格陣列封裝
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。從486的芯片開(kāi)始，出現(xiàn)的一種ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)安裝和拆卸PGA封裝的CPU。
PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6×86處理器SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6.AMD K6-2.AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。
2.SEC（單邊接插卡盒）封裝
Solt X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處理器部件。SEC卡的塑料封裝外殼稱(chēng)為SEC（Single Edgecontact Cartridge）單邊接插卡盒。這種SEC卡設(shè)計(jì)是插到Slot X（尺寸大約相當(dāng)于一個(gè)ISA插槽那么大）插槽中。所有的Slot X主板都有一個(gè)由兩個(gè)塑料支架組成的固定機(jī)構(gòu)，一個(gè)SEC卡可以從兩個(gè)塑料支架之間插入Slot x槽中。
其中，Intel Celeron處理器（Slot 1）是采用（SEPP）單邊處理器封裝Intel的PentiumⅡ是采用SECC（Single Edge Contact Connector，單邊接觸連接）的封裝Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封裝。
二、芯片組的封裝方式
芯片組的南北橋芯片、顯示芯片等等，主要采用的封裝方式是BGA或PQFP封裝。
1.BGA（Ball Grid Array）球狀矩陣排列封裝
BGA封裝為底面引出細(xì)針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接）。以我們常見(jiàn)的主板芯片組來(lái)說(shuō)，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片經(jīng)過(guò)封裝后的東西。這種封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必需的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電學(xué)性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。BGA封裝的封裝面積只有芯片表面積的1.5倍左右，芯片的引腳是由芯片中心方向引出的，有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，因此信號(hào)的衰減便隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也會(huì)得到大幅提升。而且，用BGA封裝不但體積較小，同時(shí)也更薄（封裝高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適宜用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大。
2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝
PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片邊上的引腳與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。PQFP封裝適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點(diǎn)。
三、BIOS芯片的封裝方式
目前大部分主板上的BIOS芯片為可擦寫(xiě)的BIOS，我們最常見(jiàn)到的BIOS芯片的封裝方式主要有DIP（雙列直插式封裝）和PLCC（模塑有引線(xiàn)芯片載體封裝）。其實(shí)這兩種封裝的BIOS芯片在性能上并無(wú)差別，只不過(guò)是體積和成本不一樣而已。
1.DIP（Dual.In—line Package）雙列直插式封裝
DIP封裝的BIOS芯片兩側(cè)有兩排引腳，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以根據(jù)其引腳直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝適合PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，易于對(duì)PCB布線(xiàn)、操作方便等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是芯片面積與封裝面積比值較大。一般DIP封裝的BIOS芯片是采用的是28或32腳DIP封裝方式。
2.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引線(xiàn)芯片載體封裝
還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
四、內(nèi)存的封裝方式
內(nèi)存顆粒的封裝方式最常見(jiàn)的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封裝。另外由于SIP與DIP封裝方式主要應(yīng)用在早期或其他組態(tài)的內(nèi)存產(chǎn)品上，所以這里不做詳細(xì)的介紹。內(nèi)存模塊的封裝方式主要有SIMM和DIMM。
1.SOJ（Small Out-Line J-Lead）小尺寸J形引腳封裝
SOJ封裝方式是指內(nèi)存芯片的兩邊有一排小的J形引腳，直接黏著在印刷電路板的表面上。SOJ封裝一般應(yīng)用在EDO DRAM。
2.TSOP（Thin Small Out-Line Package）薄型小尺寸封裝
大部分的SDRAM內(nèi)存芯片都是采用傳統(tǒng)的TSOP封裝方式。TSOP封裝方式是指外觀上輕薄且小的封裝（它的封裝厚度只有SOJ的三分之一），是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_，直接黏著在印刷電路板的表面上。如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM的IC四周都有引腳。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)有很大的信號(hào)干擾和電磁干擾。
3.Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array）小型球柵陣列封裝
Kingmax內(nèi)存最引人注目的是采用獨(dú)特的Tiny-BGA封裝方式，它能減小了芯片和整個(gè)內(nèi)存的PCB板的面積，實(shí)際上，Tiny-BGA封裝可視為超小型的BGA封裝。Tiny-BGA封裝的電路連接也和傳統(tǒng)方式不同，內(nèi)存芯片和電路板的連接實(shí)際是依賴(lài)芯片中心位置的細(xì)細(xì)導(dǎo)線(xiàn)。Tiny-BGA封裝比起傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有三大進(jìn)步：更大的容量（在電路板上可以封裝更多的內(nèi)存顆粒）更好的電氣性能（因?yàn)樾酒c底板連接的路徑更短，避免了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率）更好的散熱性能（內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以?xún)?nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。）。
4.BLP（Bottom Lead PacKage）底部引交封裝
樵風(fēng)（ALUKA）金條的內(nèi)存顆粒采用特殊的BLP封裝方式，該封裝技術(shù)在傳統(tǒng)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上采用一種逆向電路，由底部直接伸出引腳，其優(yōu)點(diǎn)就是能節(jié)省約90%電路，使封裝尺寸電阻及芯片表面溫度大幅下降。和傳統(tǒng)的TSOP封裝的內(nèi)存顆粒相比，明顯要小很多。BLP封裝與KINGMAX的TINY-BGA封裝比較相似，BLP的封裝技術(shù)使得電阻值大幅下降，芯片溫度也大幅下降，可穩(wěn)定工作的頻率更高。
5.μBGA（Micro Ball Grid Array）微型球柵陣列封裝
μBGA封裝是在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積與封裝面積的比大于1：1.14，是Tessera的獨(dú)家專(zhuān)利，尤其適合工作于高頻狀態(tài)下的Direct RDRAM，但制造成本極高昂，目前主要用于Direct RDRAM。
7.SIMM（single in-line memory module）單內(nèi)置內(nèi)存模型
SIMM模塊包括了一個(gè)或多個(gè)RAM芯片，這些芯片在一塊小的集成電路板上，利用電路板上的引腳與計(jì)算機(jī)的主板相連接。因?yàn)橛脩?hù)需要對(duì)內(nèi)存進(jìn)行擴(kuò)展，只需要加入一些新的SIMM就可以了。30線(xiàn)SIMM內(nèi)存條出現(xiàn)較早，根據(jù)當(dāng)時(shí)的技術(shù)需要，只支持8位的數(shù)據(jù)傳輸，如要支持32位就必須要有四條30線(xiàn)SIMM內(nèi)存條。這種內(nèi)存條多用在386或早期的486主板上。72線(xiàn)SIMM內(nèi)存條可支持32位的數(shù)據(jù)傳輸，在586主板基本上都提供的是72線(xiàn)SIMM內(nèi)存插槽。需要注意的是，Pentium處理器的數(shù)據(jù)傳輸是64位的，現(xiàn)在采用Intel的Triton或Triton Ⅱ芯片組的586主板需要成對(duì)的使用這種內(nèi)存條而采用SIS芯片組的586主板由于SIS芯片采用了一些特殊的技術(shù)，能夠使用單條的72線(xiàn)內(nèi)存條。
8.DIMM（dual in-line memory module）雙內(nèi)置存儲(chǔ)模型
DIMM模塊是目前最常見(jiàn)的內(nèi)存模塊，它是也可以說(shuō)是兩個(gè)SIMM。它是包括有一個(gè)或多個(gè)RAM芯片在一個(gè)小的集成電路板上，利用這塊電路板上的一些引腳可以直接和計(jì)算機(jī)主板相連接。一個(gè)DIMM有168引腳，這種內(nèi)存條支持64位的數(shù)據(jù)傳輸。現(xiàn)在的Pentium級(jí)以上的處理器是64位總線(xiàn)，使用這樣的內(nèi)存更能發(fā)揮處理器的性能。
芯片對(duì)產(chǎn)品性能影響有哪些?什么是大功率LED芯片?著名的LED芯片封裝廠家有哪些?珠三角有沒(méi)有LED芯片封裝
芯片是LED產(chǎn)品的核心部件,芯片的好壞將直接決定著LED產(chǎn)品性能的優(yōu)劣等級(jí),包括光效、光強(qiáng)、光衰、光色、色溫等關(guān)系到LED主要性能標(biāo)準(zhǔn).大功率LED芯片就是在額定電流在20mA以上的大功率LED所使用的芯片世界著名的LED芯片封裝廠家.我知道的有美國(guó)的普瑞和韓國(guó)SSC,臺(tái)灣做芯片封裝的據(jù)說(shuō)也很厲害.在國(guó)內(nèi)珠三角地區(qū)的話(huà),廣州光為照明也是業(yè)內(nèi)很有名氣的LED芯片封裝基地.光為照明作為處于快速發(fā)展行業(yè)的民族企業(yè),針對(duì)目標(biāo)客戶(hù)和細(xì)分市場(chǎng),研發(fā)出高價(jià)值高技術(shù)的暢銷(xiāo)系列產(chǎn)品,掌握LED封裝核心照明技術(shù),正打造中國(guó)華南地區(qū)最大的大功率LED創(chuàng)新基地!
內(nèi)存封裝模式CSP和FBGA有什么區(qū)別？哪個(gè)好
中流砥柱—TinyBGA封裝
20世紀(jì)90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為滿(mǎn)足發(fā)展的需要，在原有封裝方式的基礎(chǔ)上，又增添了新的方式－球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA（Ball Grid Array Package）。BGA封裝技術(shù)已經(jīng)在GPU（圖形處理芯片）、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用[ 3 ]。而TinyBGA（Tiny Ball Grid Array，小型球柵陣列封裝）就是微型BGA的意思，TinyBGA屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支，采用BT樹(shù)脂以替代傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。目前高端顯卡的顯存以及DDR333、DDR400內(nèi)存上都是采用這一封裝技術(shù)的產(chǎn)品
TinyBGA封裝的芯片與普通TSOP封裝的芯片相比，有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
一、單位容量?jī)?nèi)的存儲(chǔ)空間大大增加，相同大小的兩片內(nèi)存顆粒，TinyBGA封裝方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不會(huì)有明顯上升，而且當(dāng)內(nèi)存顆粒的制程小于0.25微米時(shí)，TinyBGA封裝的成本比TSOP還要低。
二、具有較高的電氣性能。TinyBGA封裝的芯片通過(guò)底部的錫球與PCB板相連，有效地縮短了信號(hào)的傳輸距離，信號(hào)傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)TSOP技術(shù)的四分之一，信號(hào)的衰減也隨之下降，能夠大幅度提升芯片的抗干擾性能。
三、具有更好的散熱能力。TinyBGA封裝的內(nèi)存，不但體積比相同容量的TSOP封裝芯片小，同時(shí)也更薄（封裝高度小于0.8毫米），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封裝的內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，TinyBGA封裝的熱抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。
采用TinyBGA新技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使所有計(jì)算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。不過(guò)TinyBGA封裝仍然存在著占用基板面積較大的問(wèn)題。目前隨著以處理器為主的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)性能的總體大幅度提升趨勢(shì)，人們對(duì)于內(nèi)存的品質(zhì)和性能要求也日趨苛刻。為此，人們要求內(nèi)存封裝更加緊致，以適應(yīng)大容量的內(nèi)存芯片，同時(shí)也要求內(nèi)存封裝的散熱性能更好，以適應(yīng)越來(lái)越快的核心頻率。毫無(wú)疑問(wèn)的是，進(jìn)展不太大的TSOP等內(nèi)存封裝技術(shù)也越來(lái)越不適用于高頻、高速的新一代內(nèi)存的封裝需求，新的內(nèi)存封裝技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生了。
一般來(lái)說(shuō)，F(xiàn)BGA封裝方式會(huì)比TSOP來(lái)的好， TSOP封裝的針腳在外，而FBGA針腳在內(nèi)，比較不容易受到外在環(huán)境的干擾；此外，F(xiàn)BGA封裝的顆粒也比較小，在512MB或1G以上的記憶體模組大都采用FBGA封裝。
明日之星—CSP封裝
在BGA技術(shù)開(kāi)始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)（如圖3所示）正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領(lǐng)先內(nèi)存制造商已經(jīng)推出了采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP，全稱(chēng)為Chip Scale Package，即芯片尺寸封裝的意思。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。也就是說(shuō)，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術(shù)內(nèi)存芯片的比較，從中我們可以清楚的看到內(nèi)存芯片封裝技術(shù)正向著更小的體積方向發(fā)展。CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線(xiàn)路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯的要比TSOP、BGA引腳數(shù)多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1000根），這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以?xún)?nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測(cè)試結(jié)果顯示，運(yùn)用CSP封裝的內(nèi)存可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP內(nèi)存中傳導(dǎo)到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。目前內(nèi)存顆粒廠在制造DDR333和DDR400內(nèi)存的時(shí)候均采用0.175微米制造工藝，良品率比較低。而如果將制造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話(huà)，良品率將大大提高。而要達(dá)到這種工藝水平，采用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內(nèi)存是大勢(shì)所趨
在電子元器件里面有三巨頭的說(shuō)法,不知道說(shuō)的是哪些?
觀客數(shù)據(jù),全球的巨頭其中安富利;大聯(lián)大控股;艾睿電子都是電子元器件分銷(xiāo)商的巨頭;生廠商中日本的tdk東電化;村田制作所,瑞士的泰科電子,韓國(guó)的三星電機(jī),臺(tái)灣的臺(tái)達(dá)電子,美國(guó)的安費(fèi)諾都是電子元器件生產(chǎn)商的巨頭!
FBGA與BGA有何區(qū)別？
BGA:
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng) TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱(chēng)FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱(chēng)空腔區(qū)）。
BGA封裝具有以下特點(diǎn)：
1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開(kāi)始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開(kāi)發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動(dòng)電話(huà)。同年，康柏公司也在工作站、PC 電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開(kāi)始使用BGA，這對(duì) BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)
福建地區(qū)主要做LED 芯片、外延片、封裝的廠家又哪些?主要產(chǎn)品是什么?市場(chǎng)占有率是多少?產(chǎn)能多少?
你是做什么的啊,業(yè)務(wù) 福建的不清楚,廈門(mén)的知道一些 外延片、芯片都做的 三安、乾照、明達(dá)(明達(dá)連封裝都做,不過(guò)聽(tīng)說(shuō),最近不好過(guò),聽(tīng)說(shuō)而已,望內(nèi)部人士透?jìng)€(gè)風(fēng)) 芯片:晶宇 封裝:華聯(lián)(號(hào)稱(chēng)廈門(mén)最大的)、光普、光弘、木林森、華顯(一個(gè)要小心打交道的新開(kāi)小廠),海滄那邊有個(gè),名字不記得了,其它不清楚了 產(chǎn)能方面去自己了解 其它地區(qū)多少還是知道一些,不說(shuō)了,如果是做業(yè)務(wù)的,自己多跑跑吧
BOSTON CELTICS的KG+PP+RAY是史上第幾強(qiáng)的三巨頭
當(dāng)然是第一的
列出三個(gè)及以上世界知名EDA公司的名稱(chēng)、主要芯片產(chǎn)品以及配套軟件~
EDA公司主要是做軟件的,做軟件的公司是沒(méi)有自己的芯片的.名氣非常大的EDA公司有Cadence、Mentor和Synopsys等
什么叫3巨頭
NBA歷史上的〓三巨頭〓 1.球隊(duì):湖人 成員:張伯倫 韋斯特 貝勒 總冠軍數(shù)0個(gè) 很難想象,歷史得分第2和第4,籃板第1和第9的三個(gè)人組合到一起,居然沒(méi)拿到冠軍 2.球隊(duì):勇士 成員:穆林 T哈達(dá)威 里奇蒙德 總冠軍數(shù)0個(gè) 三個(gè)人組成了90年代最具威力的組合,也是歷史上三巨頭中攻擊里最強(qiáng)的 3.球隊(duì):湖人 成員:賈巴爾 魔術(shù)師 沃西 總冠軍數(shù)2個(gè) 4.球隊(duì):凱爾特人 成員:伯德 麥克海爾 帕里什 總冠軍數(shù)2個(gè) 5.球隊(duì):公牛 成員:喬丹 皮彭 羅德曼 總冠軍數(shù)3個(gè) 如果羅德曼早來(lái),說(shuō)不定公牛會(huì)完成一個(gè)8連貫的偉業(yè) 6.2007年凱爾特人新3巨頭! 球隊(duì):凱爾特人 球員:加內(nèi)特,雷啊倫,皮爾斯
主板三巨頭是哪三巨頭,質(zhì)量怎么樣
華碩/技嘉/微星 主板廠商中的三巨頭:華碩、技嘉、微星,他們更是走在前列,領(lǐng)先推出了各自的節(jié)能技術(shù),其中華碩研發(fā)EPU(發(fā)展到EPU-6),技嘉獨(dú)尊DES(發(fā)展到DES加強(qiáng)版),而微星則鐘情DrMOS. 年輕一代喜歡技嘉多點(diǎn).都是很好的選擇