導熱硅膠墊 性能怎么樣？通常用在什么東西上的？
導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。
軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。
什么是導熱墊
導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,是取代導熱硅脂的替代產品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品.在行業內,也可稱之為導熱硅膠片,導熱矽膠墊,導熱硅膠墊,絕緣導熱片,軟性散熱墊等等.
導熱硅脂和導熱硅膠墊有什么區別,各應用在那些地方?
導熱硅脂主要應用:主要用于電子電器(電磁爐、電冰箱、飲水機、電熱水壺等)、電氣(開關電源、繼電器、變頻器、可控硅等)、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領域. 而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂(膏)及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱.
導熱硅脂墊什么樣的好
這個不確定了,你可以了解他的產品參數.很重要一個是導熱系數,其他參數不了解就算了.比如電腦有很多參數,不了解的話其他的參數的話,就看CUP參數吧.你說的是萊爾德的導熱硅脂,價格是要比國內品牌高一點,比如AOK傲川科技性價比不錯.會不會干需要看使用環境與使用時間.傲川科技的導熱硅脂在筆記本CUP上使用5-8年,甚至上10年,一般不比你的電腦使用壽命短,其他品牌不清楚,不的企業品牌的產品質量不同的.
導熱硅脂好還是導熱硅墊好?
導熱硅脂好些,還有粘性,看網上有過說明,導熱硅脂要比硅墊好,你可以到淘寶買,我就買了帶粘性的,電腦少來回插電源,買個好點帶開關的排插,二十多元就行,打火說明一是說明插頭或者插座有氧化層,接觸不好,(有可能是長期插拔造成的,要不就質量不好)二是,是用電量大的電器,造成瞬時火花,你電源有多大?同理長時間也會造成插頭金屬氧化,建議還是換好排插.
導熱硅膠墊片有什么性能優勢？
導熱硅膠墊片又名導熱硅膠片或導熱硅膠墊，其主要性能優勢包括：
(1)導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。
(2)導熱系數的范圍以及穩定度，導熱硅膠片在導熱系數的可選擇范圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m —-3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩定,長期使用性可靠。相比于導熱雙面膠目前最高導熱系數也不超過1.0w/k-m的,導熱效果差。導熱硅脂跟導熱硅膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面干裂或性能不穩定,并且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作.
(3)減震吸音的優勢，導熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導熱硅脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。
(4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。 導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護才可以使用。
(5)可重復使用的便捷性。導熱硅膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重復使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護。 導熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試數據的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。
導熱硅脂軟墊能代替散熱硅脂嗎
可以的.原理作用跟硅脂是一樣的,導熱硅膠墊比硅脂性能穩定,長期可以使用,不會干掉.操作也較簡單.深圳聯騰達科技有售喔.
導熱硅膠墊報價?怎么賣?
樓主您好,GLPOLY導熱材料您身邊的熱管理解決方案專家為您解答:第一、導熱硅膠墊導熱系數1.0~7.9.0W,厚度從0.3~10.0mm,選擇范圍廣,導熱硅膠墊(www.glpoly.com.cn)制作原料主要是由硅膠以及一些金屬氧化物,制作流程是經過特殊工藝延壓而成,具有導熱、絕緣、填縫、減震等作用,是一種使用廣泛的理想導熱介質材料.第二、導熱硅膠墊的價格一般是按平方米報價的,也可按客戶提供的尺寸報價.第三、同一導熱系系數下,厚度越厚價格越貴,數量越多價格越優惠.第四、同一厚度下,導熱系數越高價格也越貴.第五、低導熱系數的導熱硅膠墊和高導熱系數的導熱硅膠墊價格相差很大,有的甚至相差十多倍.
我的筆記本上用的是導熱硅膠墊,請問需要更換嗎?
具體如下: 1、正常情況下,筆記本的導熱硅膠墊不需要更換. 2、如果筆記本在夏天溫度過高,可定期進行灰塵的清理. 3、另外,也可以加裝一個散熱風扇,降低筆記本溫度.
導熱硅脂/導熱墊散熱墊 哪個產品效果最好?
以上的幾個差不多的,頂多能差3度左右,你那里那個報價便宜買哪個就好.