焊錫膏的成分，特點(diǎn)，用途有哪些？

焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊, 焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 異丙醇。 廣泛用于有機(jī)合成, 醫(yī)藥中間體, 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。

焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。

助焊劑的主要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。

這里面應(yīng)該是鉛的危害比較大，你可以給孩子吃富含維生素豐富的食品，如棗、黑棗和海帶等海產(chǎn)品，像蔬菜，一些葉類蔬菜、胡蘿卜這些蔬菜也都可以輔助把鉛排出，另外牛奶、豆?jié){中所含的蛋白質(zhì)可與鉛結(jié)合形成不溶物，所含的鈣可阻止鉛的吸收。

牌子就不好說了

焊錫膏的化學(xué)成分

A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

焊接眼鏡用的點(diǎn)焊膏是什么成份?

主要成分:KF、KBF4、B2O3、復(fù)合氟硼酸鹽、復(fù)合硼酸鹽、活性劑,水等

請問一下懂行的朋友,焊寶與焊錫膏/松香有什么區(qū)別 包括成份作用危害等等,謝謝了

可能焊電子元件不用焊錫膏,怕腐蝕元件

錫條 錫絲 錫膏 的成分是不是一樣的？

灰色或灰白色膏體,比重介于:7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針筒包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分.于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Ｗo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成 按環(huán)保分類為:有鉛錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無鉛錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按使用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏

焊錫膏的主要成分及特性

成分及其作用

大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩錫膏

個大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。 (一). 助焊劑的主要成分及其作用： A. 活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的功效； B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用； D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)錫絲是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種，均是用于線路板的焊接