應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大

最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊臺還是進口焊臺都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化后導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？

我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。

針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。并且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。

焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。

另外，對于烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。

以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了……烙鐵（焊臺）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的

這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄里面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。

解決辦法如下：

1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊臺。

2、如果樓長用的是焊臺，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。

出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,后來也沒有分析出是哪里的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商采用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家后暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然后確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。

2． 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。

把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。

4． 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。

貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。

怎么焊接IC的方法最好

先在管腳上涂上焊錫膏 然后融化焊錫 將管腳涂上 放到電路板上 最后小心加熱

電路板焊接IC的技巧(100分)

現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4．焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

焊接I/O芯片的技巧

功多手熟.焊盤要清理平整,加上焊膏,把腳都對整齊了,用烙鐵固定四周的腳后再用風槍吧,當然也有人喜歡完全用烙鐵.新的芯片比較好焊接,如果是舊的一定要把腳弄整齊了,要不會很麻煩

如何快速焊IC芯片

加點助焊劑、再拖試下、還不行的話、就是你的熟練度不夠

如何焊好貼片芯片

有條件的話建議還是用熱風槍比較好,2、3百元.用烙鐵看個人習慣了,我是最后甩一下就OK了.

bga芯片怎么焊裝啊？

把主板放在鐵架上，把所焊芯片放在bga焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的bga芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個bga芯片可以取下了。

取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下：

1． 先涂一層焊膏

2． 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩余一部分。

3． 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動（由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點托下）吸完之后，用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會特臟，如果不擦干凈有芯片焊完之后會出現虛焊或結觸不良的情況。

如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換，可以把一個芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無雜質），再把對應的鋼網放在芯片上，要求鋼網一定清洗干凈，鋼網表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾干后把鋼網放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了，用棉簽棒抹一點焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用熱風加熱滴上。

把熱風槍的小風嘴取下，然后均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之后（注：孔下無焊點的不會排列整，其它勻會排列整齊）這個芯片的植球已經值得差不多了，待錫冷卻之后，就可以把鋼網取下，把不需要的錫球抹掉，這個芯片的錫球就完全植上了。

再把芯片和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到bga焊機的中央部位加熱，一段時間后，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下bga芯片，如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置，表明這個芯片的錫已經和主板焊到一起了。

BGA的技巧

（一）BGA芯片的拆卸

①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。

③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

　　（二）植錫

①做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對準植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。

在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。

　　（三）BGA芯片的安裝

①先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然后將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對準后，因為事先在IC腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。

②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。

　　（四）帶膠BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。

對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）

②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。

③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。

諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：

①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動風槍，等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。

②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。

③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

④清理封膠，大多數的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

QPF芯片手工焊接有什么好方法,請詳細說明,萬分感謝

是QFP封裝的芯片吧,手工焊接選擇的烙鐵頭很關鍵,要選斜面的烙鐵頭.先將四周的所有引腳一起焊滿錫.然后烙鐵頭先蘸一次松香,之后趕緊用烙鐵頭的斜面壓到引腳處,將錫吸下來,一定要快,不然松香揮發了就不容易吸了,吸下來后就甩掉烙鐵頭上的錫,就這樣,連續做,一次吸一點,很快就吸完了,吸過后,每個引腳就全部分離開了,一定要吸干凈,不能有一處短路的.可以從一側開始,逐漸向前吸.這需要不斷練習后就快了,我用這種方法,手工焊接了幾百塊的產品呢.

io芯片 要怎么才能焊好 不會錯位 求高手指教

這個是一個技術活,要用心去做.溫度能太高