中國芯片現狀怎么樣?

2021年6月9日,在世界半導體大會上,中國工程院院士吳漢明指出我國芯片的現狀:中國想要完成芯片的國產化替代,還缺8個中芯國際.簡而言之,如今我國需要8個中…

國產集成芯片的現狀

一種可用于手機、高清晰電視、PDA等其他消費電子的國產芯片COMIP昨天面世,這也是國家八六三計劃的一項重大成果.大唐電信科技股份有限公司總裁魏少軍表示,和國際廠商的芯片相比,該產品在成本上、功耗方面有相當大的優勢,“一塊頂五塊”.據介紹,在手機基帶芯片應用中,COMIP在成本上、功耗方面與國際芯片廠商相比有相當優勢,它的高集成度使之可以同時替代德州儀器55X7,飛利浦ADI等5塊芯片,從而大大降低成本和開發周期

國內集成電路行業,目前的情況怎么樣?前景如何?

如果不是這個專業,建議不要來了 不是很好的產業,現在已經快到夕陽產業了 IC設計現在就是靠的是工藝的升級,工藝升級才會產生新問題,才會要設計人員 你知道現在的工藝達到多少了嗎?20nm已經有大公司量產了,概念是以后從物理層無法再升級,摩爾定律不再適用 那時候,所有的設計差不多完成,IC廠商只是把這些設計去流片而已 以后的IC設計的方向就是向多產業擴展,如汽車電子,4G,5G芯片,以及醫學芯片,這些是新課題,但能不能成功還是未知數 反正前途未卜,現在的行情還能支撐10年到20年,現在國內的需求還很大,但是等到3年以后就不好說了

國內語音合成芯片的產業現狀和發展趨勢是怎么樣的啊？

目前國內由于有關GPS導航的消費類電子產品、和各類行業應用產品呈現日益深入發展的趨勢，導致國內許多技術開發公司對嵌入式的中文語音合成芯片、英文語音合成芯片、地方性方言語音合成芯片，以及混合語種的語音合成芯片的應用激增，呈逐漸擴大的趨勢。

有關中文普通話語音合成芯片，目前國內主流的、并在市場上得到廣泛應用的解決方案，主要有北京宇音天下科技有限公司的成熟產品OSYNO6188，以及科大訊飛所研制的XF-S3011語音合成芯片，當然還有華幫華邦WINBOND的WTS701、日本OKI公司的ML2110/MSM7630系列。目前從事中文語音IC設計的公司，有的剛剛起步，有的做出來的產品效果不盡人意，有的產品價格極高。如臺灣華邦WINBOND的中文語音合成芯片，其每片8個美元的市場報價，極大的限制了中文語音合成芯片大規模走向市場！

可以去宇音天下的公司主頁去看看，行業新聞里面有完整的分析文章，其他很多行業的分析也不錯哎，搜到這個網頁，堪稱紅寶石亮晶晶啊~~

中國的龍芯發展怎樣?近況如何?

龍芯3A 四核CPU,65nm(納米)工藝,主頻1GHz,晶體管數目4.25億個,最大功耗為15W,龍芯3B 龍芯3B仍采用65納米生產工藝,在單個芯片上集成8個增強型龍芯GS464處理器核.主頻900MHz–1GHz

求文檔: 2010-2015年中國單片機芯片產品生產技術工藝應用現狀及發展趨勢研究報告

技術工藝，是衡量一個企業是否具有先進性，是否具備市場競爭力，是否能不斷領先于競爭者的重要指標依據。隨著我國單片機芯片市場的迅猛發展，與之相關的核心生產技術應用與研發必將成為業內企業關注的焦點。了解國內外單片機芯片生產核心技術的研發動向、工藝設備、技術應用及趨勢對于企業提升產品技術規格，提高市場競爭力十分關鍵。

《單片機芯片產品生產技術工藝應用現狀及發展趨勢研究報告》通過參考大量專利文獻對單片機芯片的工藝技術進展做了系統介紹，通過詳細的調查和權威技術資料及相關情報的收集，為客戶提供了單片機芯片產品核心技術應用現狀、技術研發、工藝設備配套、高端技術應用等多方面的信息，對于企業了解各類單片機芯片產品生產技術及其發展狀況十分有益。

《單片機芯片產品生產技術工藝應用現狀及發展趨勢研究報告》商業應用前景部分從單片機芯片產品的應用領域、下游產品、國內外生產現狀、國內潛在生產廠家、國外生產廠家及規模、國內外產量走勢、市場狀況及預測、供需狀況分析及預測、國內需求廠家及聯系方式等諸多方面對單片機芯片產品市場狀況及發展方向做了詳細論述，可作為單片機芯片產品深加工技術發展趨勢導向的重要決策參考。

重要申明：本報告由北京瑞研信息調研網提供，著作權受法律保護，任何單位及個人未經本單位允許不得進行抄襲或轉載，如有未經本單位允許進行抄襲或轉載，我們將追究其法律責任！

2018年國家在芯片發展有哪些措施和進展

全球化大生產，每一項都能自給自足可能性不大，所以沒有必要太過糾結。中國的半導體技術和美日等國相比差距巨大，因為芯片制造產業是一個復雜龐大的生態體系，從原料制作就有精度要求，就是說，哪怕你的技術達到了，原料，制作上面除了問題也不行，而原料精度，制作精度等又有自己的一套技術要求，很遺憾，中國在這方面也不太行。 就算法，電路等等諸多方面，人家知識產權已經拿下來了，而芯片發展這么多年，已經有了自己的一套系統，如果想繞開這些專利，重新開發一套新的系統，可能性不大。就像Windows系統，你就算做了一個系統，可是人家所有的程序應用都是在這個平臺上開發出來的，你做出來只能是一個空空的系統。投資回報周期長，中國在這方面一項不重視，不說芯片了，只要是周期長的，往往無人問津。類似于材料，藥品等。

怎么看待目前國內IC集成電路領域，未來城市發展格局

以我個人的名義，拋磚引玉一下：

IC產業，目前算是比較高端的行業，之所以高端，是因為這個行業的從業人員相對較少，創業投資成本大，因而物以稀為貴，就抬高了這個行業的地位。

目前IC產業主要分前研，設計，版圖，流片，封裝，測試，應用，市場等幾塊

前研：是指在芯片未開發前，通過其他的電子元件實現某些功能，驗證算法的可行性，評估設計難度等。

設計：是指通過芯片CMOS管實現某一電路的功能，也就是將電路的功能集成到一個芯片里面，有點類似于電路電路設計中的原理圖。

版圖：就是指layout的，有點像畫電路圖中的PCB，也很像建筑施工設計圖。

流片：是指用硅晶圓加過成芯片。

封裝：就是使用陶瓷或者塑料將芯片包裹起來，并引出引腳

測試：就是驗證芯片的功能是否能達到設計的要求，測試芯片的bug，并位芯片手冊提供應用參數；

應用：是指制作DEMO板，使用自己的芯片為客戶做出解決方案，或者設計出好的解決方案，通過市場推銷給客戶。

薪酬情況：由于從業人數相對較少，所以目前的薪酬水平相對來說還是比較靠前的。

發展現狀：如果菜市場的白菜是一毛錢一斤，就可想而知種白菜的菜農不可能成為暴發戶，同樣由于目前電子產品價格正逐步向白菜價格靠攏，所以IC產業的利潤并不樂觀，但對國內企業來說，還是有很大的發展潛力，因為目前全世界半數以上的電子產品都是中國制造，而國內電子產品使用本土IC的量只占10%，依靠中國人力成本的低廉，在未來的發展中，還是有可能打敗國外企業的。

與國外企業的差距：目前國內在設計經驗，工藝等技術方面，還是明顯落后與國外企業，包括臺灣企業。

個人覺得目前電子產業的發展軌跡，可能會類似于服裝行業的發展，

中國的芯片技術是什么水平

從中興這件事就可以看出我國芯片的發展情況了,但是芯片其實分為很多種的,像手機上的芯片,麒麟(中國華為)、MTK(臺灣)、澎湃(中國小米)這些搞得都挺不錯的,但是和美國相比,還差得很遠.

目前cpu的發展前景是怎樣的呢?諸如Inter、AMD和我國國產芯片又有怎樣的前景?

國產CPU最大的瓶頸就是得不到AMD和英特爾授權架構X86,只要你生產的CPU涉及X86都是不行的,如果生產出的的CPU需要不需要X86就可以,反正我對國產CPU有信心,但是需要最少20年發展,