請問:導(dǎo)熱硅脂是什么配方?用哪種原料調(diào)稀?
需要配方的話,是需要提供樣品,交給化學(xué)檢測機(jī)構(gòu)做配方分析的呢.寄送樣品即可,這邊是可以做導(dǎo)熱硅脂的配方分析的,
導(dǎo)熱膏成份主要是什么？
也常被叫做導(dǎo)熱硅脂，實(shí)際上應(yīng)被稱為硅膏，其成分為硅油加填料。
硅油是聚硅氧烷的一種。從結(jié)構(gòu)上看就是好多硅烷接在一起形成一條長鏈，分子量幾千至幾十萬，具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性，導(dǎo)熱性，阻尼性，而且粘度對溫度不敏感。其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易揮發(fā)，無毒無味。
硅膏填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時看到的白色的東西）。
硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間。
散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導(dǎo)途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)熱硅脂的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU—硅脂—散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹桂枝一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。
現(xiàn)在某些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。
需要說明的是，硅油的“不易揮發(fā)”是相對的，使用時間較長后，某些質(zhì)量較差硅油也會因微小的散失而變干。
導(dǎo)熱硅脂與什么成分混合產(chǎn)生的導(dǎo)熱效果最佳?
導(dǎo)熱硅脂就是導(dǎo)熱的啊!不要自己調(diào),除非你有超微粉體的金屬! 導(dǎo)熱硅脂就是用硅油和導(dǎo)熱填料一起做成的,你想最好的導(dǎo)熱效果就使用最好的導(dǎo)熱填料銀粉,當(dāng)然很細(xì)的銀粉才可以.如果你自己隨便加的話很有可能導(dǎo)熱效果沒有原來產(chǎn)品好!
CPU風(fēng)扇導(dǎo)熱膏問題.急!急!急!!!
不用洗有紙一擦就行 電腦城有賣
導(dǎo)熱硅脂是由哪些材料組成的?有什么性能優(yōu)勢呢?
硅脂是以粉料為原料,并添加硅油等填充劑,在經(jīng)過加熱減壓抽真空研磨等工藝之后形成的一種膏體還有一種高級的純銀導(dǎo)熱硅脂,里面專門加了銀的.
CPU硅脂的材料?
是硅脂.是混合物,里面含鋁粉或者銀粉.主要用于填補(bǔ)cpu和散熱器之間的空隙,散熱用的.
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會導(dǎo)致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂也被稱為硅膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。 硅脂為潤滑用，可在高負(fù)荷下應(yīng)用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱為硅膏，成分為硅油+填料。填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間。現(xiàn)在某些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。
通過了解導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠的定義我們知道，雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導(dǎo)熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣?xùn)|西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點(diǎn)，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。
而在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱.
所以，導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠的相同之處就是都具有導(dǎo)熱性與絕緣性，都是導(dǎo)熱界面材料。
而導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠的區(qū)別是：
導(dǎo)熱硅膠：粘性（一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態(tài)），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發(fā)，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
導(dǎo)熱硅“膠”是什么成分？用導(dǎo)熱硅脂自己能做么？
現(xiàn)在隨著CPU速度的提升，CPU的溫度也越來越大的提升，于是市場上出現(xiàn)了各種各樣的散熱設(shè)備。無論用什么散熱設(shè)備都必不可少地需要使用到導(dǎo)熱硅脂或者其他導(dǎo)熱介質(zhì)來銜接CPU和散熱設(shè)備。然而現(xiàn)在許多的初學(xué)者并不懂得如何正確地使用導(dǎo)熱硅脂，他們總認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是散熱的良藥越多越好。其實(shí)如果沒有正確使用這些散熱介質(zhì)，不但不會使你的散熱效果提高，反而還會大大降低你的散熱效果。
在開始之前筆者先介紹一下目前經(jīng)常使用的導(dǎo)熱介質(zhì)。
硅脂類
白色導(dǎo)熱硅脂。這種導(dǎo)熱硅脂最常見，常溫下是粘稠的液體狀態(tài)，它在市場上被分成了不同的價格級別，其實(shí)這些不同價格的白色導(dǎo)熱硅脂，區(qū)別就是粘稠度不同，大家要注意選擇粘稠度適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱硅脂。
灰色導(dǎo)熱硅脂。這種導(dǎo)熱硅脂是Inter公司的原裝導(dǎo)熱硅酯，他在白色導(dǎo)熱硅酯的基礎(chǔ)上添加了一定的石墨，增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能。
告訴大家筆者的一些經(jīng)驗(yàn)，我們可以手動調(diào)配更具有導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱硅脂！
Inter原裝導(dǎo)熱硅脂配置方案
原料：白色導(dǎo)熱硅脂和鉛筆。
方法：把白色導(dǎo)熱硅脂放到玻璃板上，然后將鉛筆放在上面磨，邊磨邊與導(dǎo)熱硅脂攪拌，等磨到一定程度后（由于白色導(dǎo)熱硅脂的粘稠度不同，添加石墨的多少也就沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，通常是看到硅脂比較稠了就停止涂抹），“Intel原裝導(dǎo)熱硅脂”就做成了。但要注意一點(diǎn)，在制作的過程中不要太用力的磨，否則鉛筆芯顆粒太大反而會影響導(dǎo)熱效果。
錫導(dǎo)熱硅脂配置方案
原料：焊錫，白色導(dǎo)熱硅脂。
方法：將白色導(dǎo)熱硅脂涂抹到金屬塊上面（表面不能太光滑），用焊錫在上面磨（需要用較大的力氣），磨到硅脂的粘稠度差不多就停止。
鋁導(dǎo)熱硅脂配置方案
原料：兩塊鋁散熱塊（把上面黑色或綠色的漆磨掉露出金屬部分），白色導(dǎo)熱硅脂
方法：將白色導(dǎo)熱硅脂涂抹到散熱塊的金屬表面，用另一塊散熱塊壓在導(dǎo)熱硅脂上用力磨，同樣磨到粘稠度差不多就行了。
以上就是筆者曾經(jīng)配置過的超級導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂，此外，大家還可以嘗試添加一些其它原料。但要注意并非往導(dǎo)熱硅脂中添加任何原料都會使其導(dǎo)熱效果增強(qiáng)，因?yàn)檫@不僅與你所添加的物質(zhì)有關(guān)，還與你添加物質(zhì)的量有關(guān)。實(shí)際效果如何，最后還得通過測試來判斷。
測試方法：選擇環(huán)境溫度基本不變的地方，使用同一臺PC機(jī)，分次將不同的導(dǎo)熱硅脂涂抹到CPU和散熱塊之間（涂抹的時候注意每次涂抹的量要基本相同，否則測出的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確），然后開機(jī)進(jìn)入BIOS，過5分鐘后使用主板的溫度探測功能，看溫度的差別。
另外還需要注意：根據(jù)理論來說，使用金屬磨制的導(dǎo)熱硅脂，效果是最好的，并且不同金屬調(diào)制得到熱硅脂的導(dǎo)熱冷能力順序應(yīng)該按照金屬得導(dǎo)熱能力順序來排列，但實(shí)際上筆者測試了多種方法，發(fā)現(xiàn)許多次使用金屬調(diào)制的硅脂的導(dǎo)熱能力有時比用鉛筆調(diào)制的導(dǎo)熱能力要差些，這是因?yàn)橛媒饘儆捕群艽笠コ黾?xì)小的粉末，比較困難。還有白色的導(dǎo)熱硅脂是絕緣的，但經(jīng)過調(diào)制后的硅脂由于里面添加了其它原料，可能會有一定的導(dǎo)電能力。大家在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時候一定要注意不要把它弄得到處都是，否則會造成線路短路。對于初學(xué)者以及使用AMD毒龍、雷鳥系列CPU的用戶筆者強(qiáng)烈建議不要配置這種具有導(dǎo)電能力的硅脂，因?yàn)锳MD的CPU表面許多裸露的銅導(dǎo)線，如果使用導(dǎo)電的硅脂非常容易造成短路！
如果到電子設(shè)備市場購買這一類導(dǎo)熱介質(zhì)的時候需要注意，硅脂類還有一種叫做導(dǎo)電硅脂，這種硅脂具有導(dǎo)電性，用在CPU上面比較危險。不過普通電腦市場上沒有這種硅脂出售。
硅膠類
硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點(diǎn)就是：低溫下凝固（固態(tài)），高溫溶解（粘稠液態(tài)），具有導(dǎo)熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導(dǎo)熱硅膠他們的工作原理：第一次使用的時候?qū)峁枘z被CPU高溫熔化然后均勻粘合CPU和散熱塊，由于散熱塊緊密接觸CPU以后，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，于是CPU就和散熱塊通過導(dǎo)熱硅膠緊密地聯(lián)結(jié)起來了。
需要注意的是，如果你單獨(dú)去購買導(dǎo)熱硅膠，必須要看清楚是導(dǎo)熱硅膠！因?yàn)樵诠I(yè)上有一種硅橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點(diǎn)是防水、絕熱、耐高溫，剛好和硅膠相反。我的一位同學(xué)去購買的時候就遇到了JS結(jié)果買了硅橡膠回來粘上散熱塊以后，散熱塊居然一點(diǎn)溫度都沒有！！！購買時一定注意！！！
這就是我們常見的導(dǎo)熱介質(zhì)，那么它們的導(dǎo)熱能力如何呢？金屬散熱塊的傳熱能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于導(dǎo)熱硅脂，而導(dǎo)熱硅脂的傳熱能力又比導(dǎo)熱硅膠好（筆者從來都是把散熱塊下面的硅膠除去然后自行涂抹導(dǎo)熱硅脂）。
既然導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱能力比金屬散熱塊差那么為什么我們又要使用它？這是因?yàn)榻饘偕釅K和CPU不可能接觸得非常緊密，總有一些縫隙，利用導(dǎo)熱硅脂填補(bǔ)這些縫隙就可以進(jìn)一步地提高散熱效果。注意，我們是使用導(dǎo)熱硅脂來填補(bǔ)縫隙，而不是大量地使用導(dǎo)熱硅脂來連接散熱塊和CPU。這是因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的傳熱能力比金屬散熱塊差，我們需要的是讓金屬散熱塊更多地接觸CPU而不是用大量導(dǎo)熱硅脂來連接。看了這些大家應(yīng)該明白了為什么我們涂膜導(dǎo)熱硅脂需要均勻而且薄！
過多地涂抹了導(dǎo)熱硅脂出了降低散熱效果之外還有許多壞處。
下面我們來看看多涂導(dǎo)熱硅脂的其他危害。剛才我們已經(jīng)說了導(dǎo)熱硅脂是絕緣的，并且具有液態(tài)的特點(diǎn)——流動性。那么過多地涂抹了導(dǎo)熱硅脂以后當(dāng)導(dǎo)熱硅脂流到了CPU的插槽上面會有什么后果？理論上CPU針腳被絕緣了，會導(dǎo)致CPU無法工作！但實(shí)際上并不是這樣，筆者就遇到過這種事故。導(dǎo)熱硅脂流到了CPU插槽以后電腦仍然可以正常開機(jī)使用，但是超頻能力大大下降，并且經(jīng)常出現(xiàn)重新啟動，開機(jī)不亮等等許多莫名其妙的故障！而且清洗CPU插槽和CPU針腳非常的困難！
另外過多地涂抹導(dǎo)熱硅脂對AMD公司的CPU來說危害更大！大家如果仔細(xì)對比AMD（毒龍、雷鳥）公司和inter（賽揚(yáng)2、奔騰3）公司的的CPU可以發(fā)現(xiàn)AMD公司的CPU表面露出了許多銅導(dǎo)線，而INTER公司的CPU表面是有一層絕緣層的。理論上導(dǎo)熱硅脂是絕緣的遇到了AMD公司的CPU表面露出的銅導(dǎo)線是不會有什么影響的，然而實(shí)際上影響非常巨大，筆者自己就遇到過這個故障，現(xiàn)象：超頻能力大大降低（當(dāng)然如果你不超頻影響不大）。
綜上所述大家一定要正確地使用導(dǎo)熱介質(zhì)，筆者已經(jīng)將為什么要使用導(dǎo)熱介質(zhì)的原理告訴了大家，在明白了這些原理以后那么應(yīng)該怎么做筆者就不多說了。
最后告訴大家一個小秘密：CPU是可以泡在水里面清洗的！（大家可別用磚頭砸我，這是真的，我的同學(xué)就經(jīng)常這樣干）把CPU放到溫?zé)岬乃械谷胂礉嵕蛘呦匆路郏醚浪⑺⒍紱]有問題的！清洗以后吹干就可以使用。不過筆者覺得還是用酒精一類的溶劑清洗安全些，免得銅腳生銹！
問一下導(dǎo)熱硅脂,相同配方下所做的硅脂出現(xiàn)觸變和流淌不同的狀態(tài)差異.
導(dǎo)熱填料的填充性能差異,即吸油值高低,其次分散時是否經(jīng)過升溫.以下做簡單的說明:相同配方下,吸油值低的導(dǎo)熱填料,意味著吸附的硅油少,游離在粉體之間的硅油就多,宏觀上可表現(xiàn)為稀的狀態(tài),即具有流淌性.反之,宏觀上可表現(xiàn)為稠的狀態(tài),即具有觸變性.制備導(dǎo)熱硅脂在加工分散時如果經(jīng)過高溫,使得導(dǎo)熱粉體與硅油的浸潤性更好,所得制品的流淌性相對較好.
CPU散熱膠的成分是什么
散熱膏=硅膠 或 硅脂
硅膠與硅脂都是有助于系統(tǒng)散熱的材料，所不同的是，硅膠是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性的淺黃色半透明膠水，主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片或風(fēng)扇；而硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補(bǔ)芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。時下很多高檔風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。
硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主芯片的粘合（高檔的產(chǎn)品一般是采用散熱片加硅脂，然后用卡子將散熱片固定在顯卡基板上，但這樣做會提高成本）。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠(yuǎn)大于顯示芯片，而且CPU的個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。從這一點(diǎn)上大家也能看出來誰的導(dǎo)熱效果更好一點(diǎn)了吧。：）
硅膠應(yīng)用中的最大隱患就是在芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”的可能性是相當(dāng)大的。我就遇到過兩次只有散熱片而沒有風(fēng)扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導(dǎo)致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應(yīng)用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的Pentium MMX。Intel的硅膠質(zhì)量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64”上的散熱片也特別不好拿……
硅脂的應(yīng)用相對于硅膠來說就廣泛多了。很多工業(yè)上需要散熱的地方都是用的導(dǎo)熱硅脂。而且硅脂的種類很多，人們通過向純導(dǎo)熱硅脂中添加一些“雜質(zhì)”來使它的導(dǎo)熱能力提高。這些雜質(zhì)就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發(fā)暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發(fā)灰發(fā)亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質(zhì)的硅脂也會比純凈的硅脂價格高一些。純凈的硅脂是不導(dǎo)電的，而摻雜了雜質(zhì)的硅脂就是導(dǎo)體了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的話，要避免使用摻有雜質(zhì)的產(chǎn)品。因?yàn)镈uron和Athlon表面上有貼片元件，一旦硅脂溢出會造成短路。那后果……我就不用說了吧。另外有的硅脂比較稀，“硅油”比較多，容易溢出而滲到CPU插座里。而那些摻了雜質(zhì)的硅油也很容易造成CPU管腳短路。所以在涂抹硅脂的時候也不是多多益善，要主意適可而止。