電子漿料的主要特點
1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致,燒結與陶瓷結合強度好.2.燒結后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm.3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求.4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內,分散性好.5.鎢漿料黏性可根據客戶具體要求調制.6.適用于1300℃到1700℃的高溫.鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料,可用作為氮化鋁,氮化硅,氧化鈹,氧化鋁基片的表面導體層.1.鉬錳漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內.2.燒結后鉬錳漿料涂層厚度約為0.0127mm.3.黏性可根據客戶具體要求調制.4.適用于1300℃到1580℃的高溫.這兩種漿料適用于國內各種規格氧化鋁陶瓷.
電子漿料有無化學名
電子漿料是制造厚膜元件的基礎材料，是一種由固體粉末和有機溶劑經過三輥軋制混合均勻的膏狀物（可聯想成牙膏、油漆等樣子）。按用途不同，分為介質漿料、電阻漿料和導體漿料：按基片種類分為陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等；按燒結溫度不同，可分為高溫、中溫和低溫烘干電子漿料；按用途不同，可分為通用電子漿料（制作一般性的厚膜電路）和專用電子漿料（不銹鋼基板電子漿料、熱敏電阻漿料）；按導電相的價格分為貴金屬電子漿料（銀鈀、釕系和金漿等）和賤金屬電子漿料（鉬錳漿料）。[編輯本段]主要特點如下
1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致，燒結與陶瓷結合強度好。 2.燒結后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。 3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。 4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內，分散性好。 5.鎢漿料黏性可根據客戶具體要求調制。 6.適用于1300℃到1700℃的高溫。 鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料，可用作為氮化鋁，氮化硅，氧化鈹，氧化鋁基片的表面導體層。
[編輯本段]其特點如下
1.鉬錳漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內。 2.燒結后鉬錳漿料涂層厚度約為0.0127mm。 3.黏性可根據客戶具體要求調制。 4.適用于1300℃到1580℃的高溫。 這兩種漿料適用于國內各種規格氧化鋁陶瓷
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