做光刻膠的上市公司是哪一家?

做光刻膠的上市公司是：永太科技。

簡介：

CF光刻膠有望首家國產化，將受益于下游液晶面板廠商為降低成本而主動進行的進口替代。永太科技公司2014年1月股東會通過了非公開發行股票預案，募集資金投向之一為1500噸平板顯示彩色濾光膜材料產業化項目，現與下游客戶進行合作能夠更清晰把握市場需求，加快量產進度。CF光刻膠是主流生產CF工藝所需的主要原材料，目前生產被外資所壟斷，公司量產后將受益于國內下游液晶面板廠商為降低成本而主動進行的進口替代。目前市場容量約1.5萬噸，進口CF光刻膠為75美元/kg，毛利率高達70%，未來公司憑借價格優勢將會逐漸占據更多市場。

原有業務經過多年客戶導入，有望爆發。公司原有業務經過多年發展后技術更成熟，分析師預計單晶產品有望突破；農藥中間體也在經歷客戶培育期后有望爆發。公司有機氟技術突出，形成了芳香族含氟產品的完整生產鏈，所生產醫藥中間體下游用于心血管類、糖尿病類、精神類和抗病毒類等藥物。擬募投的30億片出口制劑基地產品也多圍繞公司技術強項，為原有業務向下游的拓展。

光刻膠是什么東西?

光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料. 光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類.在光刻膠工藝過程中,涂層曝光、顯影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下來,該涂層材料為正性光刻膠.如果曝光部分被保留下來,而未曝光被溶解,該涂層材料為負性光刻膠.按曝光光源和輻射源的不同,又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等.光刻膠主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業.光刻膠生產技術較為復雜,品種規格較多,在電子工業集成電路的制造中,對所使用有嚴格的要求.

什么是光刻膠以及光刻膠的種類

光刻膠是一種有機化合物，它受紫外光曝光后，在顯影液中的溶解度會發生變化。一般光刻膠以液態涂覆在硅片表面上，曝光后烘烤成固態。 1、光刻膠的作用： a、將掩膜板上的圖形轉移到硅片表面的氧化層中； b、在后續工序中，保護下面的材料（刻蝕或離子注入）。2、光刻膠的物理特性參數： a、分辨率（resolution）。區別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關鍵尺寸（CD，Critical Dimension）來衡量分辨率。形成的關鍵尺寸越小，光刻膠的分辨率越好。 b、對比度（Contrast）。指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度。對比度越好，形成圖形的側壁越陡峭，分辨率越好。 c、敏感度（Sensitivity）。光刻膠上產生一個良好的圖形所需一定波長光的最小能量值（或最小曝光量）。單位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻膠的敏感性對于波長更短的深紫外光（DUV）、極深紫外光（EUV）等尤為重要。 d、粘滯性/黏度（Viscosity）。衡量光刻膠流動特性的參數。粘滯性隨著光刻膠中的溶劑的減少而增加；高的粘滯性會產生厚的光刻膠；越小的粘滯性，就有越均勻的光刻膠厚度。光刻膠的比重（SG，Specific Gravity）是衡量光刻膠的密度的指標。它與光刻膠中的固體含量有關。較大的比重意味著光刻膠中含有更多的固體，粘滯性更高、流動性更差。粘度的單位：泊（poise），光刻膠一般用厘泊（cps，厘泊為1%泊）來度量。百分泊即厘泊為絕對粘滯率；運動粘滯率定義為：運動粘滯率=絕對粘滯率/比重。單位：百分斯托克斯（cs）＝cps/SG。 e、粘附性（Adherence）。表征光刻膠粘著于襯底的強度。光刻膠的粘附性不足會導致硅片表面的圖形變形。光刻膠的粘附性必須經受住后續工藝（刻蝕、離子注入等）。 f、抗蝕性（Anti-etching）。光刻膠必須保持它的粘附性，在后續的刻蝕工序中保護襯底表面。耐熱穩定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力。 g、表面張力（Surface Tension）。液體中將表面分子拉向液體主體內的分子間吸引力。光刻膠應該具有比較小的表面張力，使光刻膠具有良好的流動性和覆蓋。 h、存儲和傳送（Storage and Transmission）。能量（光和熱）可以激活光刻膠。應該存儲在密閉、低溫、不透光的盒中。同時必須規定光刻膠的閑置期限和存貯溫度環境。一旦超過存儲時間或較高的溫度范圍，負膠會發生交聯，正膠會發生感光延遲。3、光刻膠的分類 a、根據光刻膠按照如何響應紫外光的特性可以分為兩類：負性光刻膠和正性光刻膠。 負性光刻膠（Negative Photo Resist）。最早使用，一直到20世紀70年代。曝光區域發生交聯，難溶于顯影液。特性：良好的粘附能力、良好的阻擋作用、感光速度快；顯影時發生變形和膨脹。所以只能用于2μm的分辨率。 正性光刻膠（Positive Photo Resist）。20世紀70年代，有負性轉用正性。正性光刻膠的曝光區域更加容易溶解于顯影液。特性：分辨率高、臺階覆蓋好、對比度好；粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。 b、根據光刻膠能形成圖形的最小光刻尺寸來分：傳統光刻膠和化學放大光刻膠。 傳統光刻膠。適用于I線（365nm）、H線（405nm）和G線（436nm），關鍵尺寸在0.35μm及其以上。 化學放大光刻膠（CAR，Chemical Amplified Resist）。適用于深紫外線（DUV）波長的光刻膠。KrF（248nm）和ArF（193nm）。4、光刻膠的具體性質 a、傳統光刻膠：正膠和負膠。光刻膠的組成：樹脂（resin/polymer），光刻膠中不同材料的粘合劑，給與光刻膠的機械與化學性質（如粘附性、膠膜厚度、熱穩定性等）；感光劑，感光劑對光能發生光化學反應；溶劑（Solvent），保持光刻膠的液體狀態，使之具有良好的流動性；添加劑（Additive），用以改變光刻膠的某些特性，如改善光刻膠發生反射而添加染色劑等。 負性光刻膠。樹脂是聚異戊二烯，一種天然的橡膠；溶劑是二甲苯；感光劑是一種經過曝光后釋放出氮氣的光敏劑，產生的自由基在橡膠分子間形成交聯。從而變得不溶于顯影液。負性光刻膠在曝光區由溶劑引起泡漲；曝光時光刻膠容易與氮氣反應而抑制交聯。 正性光刻膠。樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，當沒有溶解抑制劑存在時，線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中；感光劑是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常見的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一種強烈的溶解抑制劑，降低樹脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻膠中化學分解，成為溶解度增強劑，大幅提高顯影液中的溶解度因子至100或者更高。這種曝光反應會在DNQ中產生羧酸，它在顯影液中溶解度很高。正性光刻膠具有很好的對比度，所以生成的圖形具有良好的分辨率。 b、化學放大光刻膠（CAR，Chemical Amplified Resist）。樹脂是具有化學基團保護（t-BOC）的聚乙烯（PHS）。有保護團的樹脂不溶于水；感光劑是光酸產生劑（PAG，Photo Acid Generator），光刻膠曝光后，在曝光區的PAG發生光化學反應會產生一種酸。該酸在曝光后熱烘（PEB，Post Exposure Baking）時，作為化學催化劑將樹脂上的保護基團移走，從而使曝光區域的光刻膠由原來不溶于水轉變為高度溶于以水為主要成分的顯影液。化學放大光刻膠曝光速度非常

光刻膠~~光刻膠的概念是什么?

光刻膠

photoresist

又稱光致抗蝕劑，由感光樹脂、增感劑（見光譜增

感染料）和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液

體。感光樹脂經光照后，在曝光區能很快地發生光固化

反應，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合

性等發生明顯變化。經適當的溶劑處理，溶去可溶性部

分，得到所需圖像（見圖光致抗蝕劑成像制版過程）。

光刻膠廣泛用于印刷電路和集成電路的制造以及印刷制

版等過程。光刻膠的技術復雜，品種較多。根據其化學

反應機理和顯影原理，可分負性膠和正性膠兩類。光照

后形成不可溶物質的是負性膠；反之，對某些溶劑是不

可溶的，經光照后變成可溶物質的即為正性膠。利用這

種性能，將光刻膠作涂層，就能在硅片表面刻蝕所需的

電路圖形。基于感光樹脂的化學結構，光刻膠可以分為

三種類型。①光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生

成自由基，自由基再進一步引發單體聚合，最后生成聚

合物，具有形成正像的特點。②光分解型，采用含有疊

氮醌類化合物的材料，經光照后,會發生光分解反應,由

油溶性變為水溶性，可以制成正性膠。③光交聯型，采

用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其

分子中的雙鍵被打開，并使鏈與鏈之間發生交聯，形成

一種不溶性的網狀結構，而起到抗蝕作用，這是一種典

型的負性光刻膠。柯達公司的產品KPR膠即屬此類。

感光樹脂在用近紫外光輻照成像時，光的波長會限

制分辨率（見感光材料）的提高。為進一步提高分辨率

以滿足超大規模集成電路工藝的要求，必須采用波長更

短的輻射作為光源。由此產生電子束、X 射線和深紫外

(＜250nm)刻蝕技術和相應的電子束刻蝕膠，X射線刻蝕

膠和深紫外線刻蝕膠，所刻蝕的線條可細至1□m以下。

http://www.adsonbbs.com/baike_detail.asp?id=68

光刻膠在接受一定波長的光或者射線時,會相應的發生一種光化學反應或者激勵作用。光化學反應中的光吸收是在化學鍵合中起作用的處于原子最外層的電子由基態轉入激勵態時引起的。對于有機物，基態與激勵態的能量差為3~6eV，相當于該能量差的光(即波長為0.2~0.4μm的光)被有機物強烈吸收，使在化學鍵合中起作用的電子轉入激勵態。化學鍵合在受到這種激勵時，或者分離或者改變鍵合對象，發生化學變化。電子束、X射線及離子束(即被加速的粒子)注入物質后，因與物質具有的電子相互作用，能量逐漸消失。電子束失去的能量轉移到物質的電子中，因此生成激勵狀態的電子或二次電子或離子。這些電子或離子均可誘發光刻膠的化學反應。

怎樣區分國產與進口 PI 聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜polyimide film I film 包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。 前者為美國杜邦公司產品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本宇部興產公司生產，商品名Upilex，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。 薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。聚酰亞胺是目前已經工業化的高分子材料中耐熱性最高的品種，由于具有優越的綜合性能，所以可以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術領域得到廣泛的應用，被稱為“解決問題的能手”。 聚酰亞胺薄膜又是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產 , 商品牌號為 KAPTON。 60 年代末我國只能小批量生產聚酰亞胺薄膜，現在聚酰亞胺薄膜已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。

光刻膠的氣味對人體有哪些危害?

網上有人說:光刻膠的危害主要是溶劑,負膠的溶劑是二甲苯毒性很大,而且非水溶性,難 … 不過顯影去膠用的是堿液,方便無毒.總之,身體使自己,要好好愛惜! 個人認為光刻膠一般不會有太多的傷害,因為你用的時候不是都戴著手套和口罩嗎?皮膚不能接觸,它們又具有很強的揮發性,沒有什么可怕的!但是畢竟是有機物嘛,所以需要注意一下.但是你放心吧,沒有傷害!!!如果有很大的傷害,網上的答案可是會很多很多的!呵呵 純粹個人觀點!因為我一直用

光刻膠是一種應用廣泛的光敏材料，其合成路線如下（部分試劑和產物略去）： 已知：Ⅰ． （R，R’為烴基

（1）醛基

（2）CH 3 COOH

CH 3 COO – +H +

（3）a b c（選對兩個給1分，錯選或多選為0分）

（4）

（5）CH 3 COOCH=CH 2

（6）

、

（7）

一定條件

（此方程式不寫條件不扣分）

試題分析：根據D，可以反推出A為

，B為

，C為

，羧酸X為CH 3 COOH，E為

，F為

；

（1）

分子中含氧官能團名稱為醛基

（2）羧酸CH 3 COOH的電離方程式為CH 3 COOH

CH 3 COO – +H +

（3）

含有碳碳雙鍵，羧基，苯環，可發生的反應類型為加聚反應，酯化反應，還原反應，不能發生縮聚反應。

（4）

與Ag(NH 3 ) 2 OH反應的化學方程式為

+

（5）E的結構簡式為CH 3 COOCH=CH 2 。

（6）與

具有相同官能團且含有苯環的同分異構體有4種，其結構簡式分別為

、

、

、

。

（7）D和G反應生成光刻膠的化學方程式為

一定條件

。

考點：

光刻膠有毒嗎

有毒,刺激性氣味,開光阻瓶口時要求戴上防毒面罩!

光刻膠 EPG 533 哪個公司

臺灣永光化學

使用光刻膠的客戶有哪些

光刻膠有幾種,起碼分為正膠和負膠.要看你的是那種光刻膠,才能知道有哪些客戶.一般都是半導體或者液晶行業還有一些科研機構會用到光刻膠.