芯片制造全過(guò)程(芯片制造全過(guò)程詳解)
芯片是如何制造的？ 芯片制作完整過(guò)程包括 芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣” 1， 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。 2，晶圓涂膜 晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種， 3，晶… 閱讀更多 »芯片制造全過(guò)程(芯片制造全過(guò)程詳解)