汽車芯片為什么短缺?
汽車芯片短缺的原因有:1、受新冠疫情的影響;2、汽車芯片需求迅速增長;3、半導體行業低估了汽車芯片需求;4、消費類芯片的產能搶占產線;5、意外導致多個芯片…
國產汽車為什么不缺芯片?
國產汽車企業同樣面臨汽車芯片短缺的問題,之所以讓人感覺國產車不缺芯片的主要原因還是國產車體量小,大部分只需要保障國內供求即可,芯片短缺問題自然也不像合…
為什么這段時間顯卡硬件都集體漲價了?
1、此段時間顯卡瘋狂上漲,主要原因還在于挖礦熱潮的狂熱2、顯卡芯片短缺,廠家供貨緊張,貨源一直處于供不應求的狀態
為什么我電腦顯存是這樣?
這個是應該的顯卡驅動沒有安裝好的原因,你安裝一次顯卡的驅動就可以了. 你上驅動之家,下載一個驅動精靈,還是順便給你下載地址吧. http://drivers.mydrivers.com/download/294-117693-Mydrivers-2009-B2.2-For-Win2000-XP-32-XP/ 下載好,解壓,安裝.然后打開,這個軟件.點擊里面的驅動更新,然后選擇顯示設備器,點下載.下載后之后點安裝,安裝完成之后重啟就可以了.
電腦6個usb接口的鼠標鍵盤使用卡頓失靈，只有使用圓口才行。而且音響放歌或者有音樂時，幾秒就會嗑，
1、個人認為是主板壞了。
2、如果6個USB口都無法使用，問題的最大可能性是主板（南橋）芯片。南橋芯片部份芯片線路燒毀可能不影響開機，但會影響部份功能的使用（但也有相當部份情況下無法正常啟動）。這類問題在以前Intel ICH4部份批次南橋上比較多見，因為主板及芯片本身缺乏足夠的ESD防護，造成芯片被擊穿。在多此類故障在拆掉主板芯片散熱片后，可以看到芯片發黃變色。
而聲卡部份，由于codec芯片是獨立的芯片，但DSP部份則集成在主板芯片中。DSP部份通常對電壓敏感，USB電路受損后造成局部供電不穩定，則可能影響其正常使用。
3、造成這個問題的原因可能是帶電拔插，而未釋放掉身上的靜電；使用劣質電源；主板本身質量欠佳；或者因雷擊等情況引起（不過雷擊通常更容易造成網卡的損壞）。
4、維修的話需要更換主板芯片，根據具體情況判斷是否需要更換周邊電子元器件。價格視具體型號不同而不同。
你可以先照其他網友說的，嘗試重裝一下系統，排除一下驅動問題的可能性。如果不行的話，建議送修。
電子元件未來發展趨勢是怎樣的？
美國競爭力評議會擬定了一份詳細的電子元件清單，這些元件的未來發展趨勢，值得密切注意。這份清單所列出的電子元件包括微處理器（即電腦的大腦）、記憶芯片、感測器、印刷電路板及印刷元件，而新的數據存儲的技術，以及利用磁性或光學現象的技術也在重要清單之中。
上述所有發展均仰賴新的材料制作技術，有些新技術實在令人嘆為觀止。例如芯片上銜接各部分的細線，要比人類頭發的幾百分之一還細，寬度不到05微米。美國與日本的科學家，目前就是利用電子束蝕刻技術來制造這些如此細微，甚至要通過高能顯微鏡才能觀察得到的線路。
然而，新的材料科學并不是通往電子創新研究的唯一途徑，決定如何安排這些微細的電路，并設計功能超強的微處理器，為電子業開啟了另一個新的發展空間。例如，對工程工作站與個人電腦市場來說，微處理器出現了一種新的架構，即精簡指令集運算(RISC)。一般而言，指令集系由電子零件與執行動作的命令所構成，例如增加一個電訊訊號的相乘效果。傳統的芯片擁有復雜的裝置，以組合、排序重要的數據；而RISC則揚棄這些傳統模式，強調單一芯片功能單純化，在信號被傳到下一個芯片或數據存儲區前，僅處理幾種邏輯步驟。雖然RISC芯片缺乏指令集的威力，但在簡化線路設計方面，造就了快速執行指令的能力，這也就是為什么RISC芯片被廣泛地應用在各類電腦上的原因。
功能更強的芯片，使電子元件設計者在以下兩方面擁有更大的發揮空間，一是儀器變得更小，一是價格變得更低。當零件價格不再那么昂貴，設計人員便可以將產品附加更多的功能，而由于芯片體積縮小，使得自動引擎的內部都嵌有電腦芯片（想想看，要如何將一部個人電腦放置在引擎內，你便能明白為什么在芯片體積不斷縮小前，這些動作都不可能做到！），同時由于價格的下跌，使得原來超出預算的功能項目，現在已毫不成問題了。
即使第一部電腦及簡單的打印設備問世，還是沒有人能以此制造出一份完稿來出版或銷售，但在80年代初期，若你想做出一份高質量的文件，人們會建議你將電腦檔案攜至打印機打印。大約7年之后，激光打印機問世，由于大部分的激光打印機本身即附有微處理器，所以激光打印機本身即為一種電腦。高質量打印機的出現，促使軟件開發業者開始撰寫可以打印出賞心悅目文案的軟件，而為了將這種軟件成功地銷售出去，軟件開發者也仰賴設計電腦的工程師將更大的記憶容量與更多的數據存儲空間，塞到電腦的硬殼子里。如此一來，你只需花一點錢，便有能力出版書籍、雜志、新聞刊物，或制作廣告和類似需要使用個人電腦設計的文件。
在音樂媒體方面的情況也幾乎完全相同，由于采用了溝通法則及新的電子概念，32313133353236313431303231363533e59b9ee7ad9431333431363533作曲家們可以坐在電腦前進行音樂創作，而許多樂器的聲音，也可以用電子合成，甚至連錄音也可以由音樂編輯軟件代勞，現在，音樂家們只需在自己的家中，就可以編寫管弦樂曲、演奏并完成整首曲子。
為什么CPU可以超頻?
為什么同一型號的CPU具有不同的超頻性能呢？為什么具有優異超頻性能的CPU都在比較低頻率的產品中呢？CPU型號的由來 每塊CPU芯片都是從晶圓中切割出來的，而由于生產工藝以及原料的關系，同一塊晶圓中制造出來CPU的速度是不相同的。晶圓上的電路要利用紫外線刻錄技術印上。由于紫外線的折射，在晶圓的中間部分刻錄的比較清楚，而外圍的刻錄就會差一點，因此由中間的晶圓制成的CPU就可以工作在更高的頻率下，而外圍的則相對較低。 目前所看到的型號，都是生產商在后期測試中確認的的。Intel系列處理器在每系處理器中一般頻率越高型號就越大，AMD系列處理器則通過一定公式轉換成PR值作為型號CPU超頻幅度之迷 CPU可以超頻的一個重要的原因是市場的需求因素。當某些低頻型號的需求很大而短缺，而高頻的型號因價格等原因卻銷量不濟，廠商就會把晶圓素質好的CPU降低型號出售（畢竟生產成本差不多），從而這些CPU就具有了優異的超頻性能。所以就算具有同一標稱速度的CPU，超頻幅度都會有很大的分別的，選CPU多數憑運氣。因此，市場上有低頻的處理器實際上是同系列高頻處理器降頻得到的。
CPU可以超頻的另一個重要原因是由于廠家要保障產品質量。為了保證質量，CPU標注的標準頻率往往是比極限頻率低上很多。這樣CPU就必然具有一定的超頻性能，而隨著生產工藝的不斷改良和成熟，更會令超頻幅度大大增加。其實CPU盒上所寫的速度只代表它能在該頻率或者PR值下穩定的工作。 正因為上面的兩個因素存在所以CPU才具有不小超頻的性能。那些所謂“極品”的CPU就是兩個因素同時影響而產生的。超頻對CPU的影響 簡單地說，CPU超頻使CPU的在更高的電壓和溫度下工作，會產生電子遷移現象，對電路造成微小的物理損壞，長期積累下來，最終會導致CPU短路，報廢！下面詳細的解釋。 先說什么是電子遷移（Electromigration）。在電流密度很高的導體上，最典型的就是IC (集成電路)內部的金屬導線(Metal Line)，電子的流動會帶給上面的金屬原子一個動量(Momentum)，而使得金屬原子脫離金屬表面四處流竄，結果就導致金屬導線表面上形成坑洞(Void)或土丘(Hillock)，造成永久的損害。這是一種慢性的過程，一旦情況越來越嚴重，到最后就會造成整個電流短路(Short)，整個CPU就宣告報銷了。 你可以把電子遷移想象是洪水泛濫，造成地面滿目瘡痍的景象，或是臺風過境，建筑物被吹的東倒西歪。我想這樣的比喻應該蠻恰當的。 電子遷移受許多因素影響，其中一個是電流的密度。電流密度越高，電子遷移現象就越顯著。從CPU的發展史，我們可以發現，為了把CPU的die size縮小，IC越做越小，線路做的越細越薄。如此，線路上的電流密度就變得很大，所以電子的流動所帶給金屬原子的動量就變得很顯著，金屬離子就容易從表面脫離而四處流竄，形成坑洞。另外一個因素就是溫度，高溫有助于電子遷移的發生。而超頻卻是既加大電流也增加了溫度（功率加大），而電子遷移的直接影響就是會令電路的電阻增加，從而降低CPU的效能。這正是有些網友不明白，為什么剛剛用的時候CPU的超頻幅度很大，為什么用了一段時間就超不到那個高度了，其實不是主板的原因，也不是內存的原因，對于我們從某種意義來說最重要的原因就是散熱工作做的不好，致使CPU的電路發生了變化，因而大不如前了。小結 由于現在的CPU更新周期越來越短，改朝換代成了家常便飯，因此超頻還是比較劃算的，在更低的投入下，獲得更多的性能優勢。一般來說在CPU沒有超壞之前，你的CPU就要面臨被淘汰了。適當的對CPU進行超頻來獲得更大的性能優勢是一種明智的行為，值得鼓勵！
HT是什么的縮寫 工程方面的
HT是HyperTransport的簡稱。HyperTransport本質是一種為主板上的集成電路互連而設計的端到端總線技術，目的是加快芯片間的數據傳輸速度。HyperTransport技術在AMD平臺上使用后，是指AMD CPU到主板芯片之間的連接總線（如果主板芯片組是南北橋架構，則指CPU到北橋），即HT總線。類似于Intel平臺中的前端總線（FSB），但Intel平臺目前還沒采用。
簡介
首先說明：HT總線技術是AMD的，而intel的總線技術只有FSB和QPI~而intel的FSB技術開始朝QPI技術過渡~
規格
HyperTransport技術從規格上講已經用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1
發展歷程
HyperTransport是AMD為K8平臺專門設計的高速串行總線。它的發展歷史可回溯到1999年，原名為“LDT總線”(Lightning Data Transport，閃電數據傳輸)。2001年7月，這項技術正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定采用這項新型總線技術，而AMD也借此組建HyperTransport開放聯盟，從而將HyperTransport推向產業界。 在基礎原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是采用點對點的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強的LVDS信號技術，命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑，支持DDR雙沿觸發技術等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統總線，而HyperTransport則被設計為兩枚芯片間的連接，連接對象可以是處理器與處理器、處理器與芯片組、芯片組的南北橋、路由器控制芯片等等，屬于計算機系統的內部總線范疇。 第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍，并允許以100MHz為幅度作步進調節。因采用DDR技術，HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的總線帶寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的總線帶寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的總線帶寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的總線帶寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的總線帶寬為12.8GB/sec，遠遠高于當時任何一種總線技術。 2004年2月，HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格，由于采用了Dual-data技術，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的總線帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端總線在6.4GB/sec。 目前k8架構的處理器(Athlon x2 5000+等)均支持1Ghz Hyper-Transport總線，K8芯片組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令處理器與北橋芯片的傳輸率達到8GB/s 2007年11月19日，AMD正式發布了HyperTransport 3.0 總線規范，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率，最高可以支持32通道。32位通道下，單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率。考慮到其DDR的特性，其總線的傳輸效率可以達到史無前例的41.6GB/s。 HT 3.0的總線還支持另一項名為“Un-Ganging”的新特性，該技術可允許超傳輸總線系統在操作過程中對運行模式作動態調整。這項特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術的服務器系統明顯受益，包括RX780、RD780以及RD790在內的AMD芯片組全都支持該特性。 超傳輸技術聯盟(HTC)在2008年8月19日發布了新版HyperTransport 3.1規范和HTX3規范，將這種點對點、低延遲總線技術的速度提升到了3.2GHz。 目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz，比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后，再結合雙倍數據率(DDR)，HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因為DDR以2倍速傳輸)的數據傳輸率，32-bit帶寬可達51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8)。 實際上，HT 3.1規范一共定義了三種速度，分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz，累計帶寬提升23％，同時在核心架構、電源管理與通信協議方面與之前版本保持一致。 超傳輸技術聯盟由AMD組建，并獲得了業界多家巨頭的支持，諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯想、博通、瑞薩科技等等。目前還不清楚HT 3.1何時會投入使用，有可能會在AMD的45nm Phenom中實現。
[編輯本段]超線程技術HT
盡管提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量后的確可以改善性能，但這樣的CPU性能提高在技術上存在較大的難度。實際上在應用中基于很多原因，CPU的執行單元都沒有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數據（總線/內存的瓶頸），其執行單元利用率會明顯下降。另外就是目前大多數執行線程缺乏ILP（Instruction-Level Parallelism，多種指令同時執行）支持。這些都造成了目前CPU的性能沒有得到全部的發揮。因此，Intel則采用另一個思路去提高CPU的性能，讓CPU可以同時執行多重線程，就能夠讓CPU發揮更大效率，即所謂“超線程（Hyper-Threading，簡稱“HT”）”技術。超線程技術就是利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器都能使用線程級并行計算，進而兼容多線程操作系統和軟件，減少了CPU的閑置時間，提高的CPU的運行效率。 采用超線程及時可在同一時間里，應用程序可以使用芯片的不同部分。雖然單線程芯片每秒鐘能夠處理成千上萬條指令，但是在任一時刻只能夠對一條指令進行操作。而超線程技術可以使芯片同時進行多線程處理，使芯片性能得到提升。