中國芯片現(xiàn)狀怎么樣?
2021年6月9日,在世界半導(dǎo)體大會上,中國工程院院士吳漢明指出我國芯片的現(xiàn)狀:中國想要完成芯片的國產(chǎn)化替代,還缺8個中芯國際.簡而言之,如今我國需要8個中…
集成芯片未來的發(fā)展局勢是apu嗎 ? 它真的能取代cpu與gpu在集成芯片領(lǐng)域的地位嗎?
以后應(yīng)該會的!但是現(xiàn)在根本不行!APU現(xiàn)在并不是傳說!它的性能沒有宣傳的那么拽!
生物芯片中的組織芯片的市場前景如何？
目前，已有多種不同功能的生物芯片問世，這將為生命科學(xué)的研究、疾病診斷和治療、新藥的開發(fā)、農(nóng)作物的改良和育種、環(huán)境檢測等領(lǐng)域帶來一場革命，特別是在遺傳病、腫瘤疾病、感染性疾病及其他一些疑難疾病的診斷中已經(jīng)取得重大突破。
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國生物芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告前瞻》顯示，我國生物芯片研究始于1997-1998年間，盡管起步較晚，但是技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，實現(xiàn)了從無到有的階段性突破，并逐步發(fā)展壯大，生物芯片已經(jīng)從技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)階段走向技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品銷售階段，在表達譜芯片、重大疾病診斷芯片和生物芯片的相關(guān)設(shè)備研制上取得了較大成就。2008年我國生物芯片市場約為1億美元，并正以20%以上的速度增長，至2020年生物芯片市場將達到9億美元。
4G LTE芯片未來的發(fā)展趨勢會是什么樣的?
未來的4G LTE芯片技術(shù)將會向多頻多模以及更快的速度這兩方面發(fā)展,支持更多不同種類型的4G網(wǎng)絡(luò),并且同時向下兼容3G以及2G的網(wǎng)絡(luò),并且速度上也會更快.目前來看,高通的4G芯片技術(shù)已經(jīng)處于了領(lǐng)先的位置.高通的4G芯片解決方案已經(jīng)同時支持了LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE七種網(wǎng)絡(luò)制式以及40多個頻段,并且在速度上最高能夠達到150 Mbps,在業(yè)內(nèi)是最高水準.
未來生物芯片前景如何？
人類基因組計劃是人類為了認識自己而進行的一項偉大而影響深遠的研究計劃。目前的問題是面對大量的基因或基因片斷序列如何研究其功能，只有知道其功能才能真正體現(xiàn)HGP計劃的價值–破譯人類基因這部天書。后基因組計劃、蛋白組計劃、疾病基因組計劃等概念就是為實現(xiàn)這一目標而提出的。生物信息學(xué)將在其中扮演至關(guān)重要的角色。生物芯片技術(shù)就是為實現(xiàn)這一環(huán)節(jié)而建立的，使對個體生物信息進行高速、并行采集和分析成為可能，必將成為未來生物信息學(xué)研究中的一個重要信息采集和處理平臺，成為基因組信息學(xué)研究的主要技術(shù)支撐。生物芯片作為生物信息學(xué)的主要技術(shù)支撐和操作平臺，其廣闊的發(fā)展空間就不言而喻。
在實際應(yīng)用方面，生物芯片技術(shù)可廣泛應(yīng)用于疾病診斷和治療、藥物基因組圖譜、藥物篩選、中藥物種鑒定、農(nóng)作物的優(yōu)育優(yōu)選、司法鑒定、食品衛(wèi)生監(jiān)督、環(huán)境檢測、國防等許多領(lǐng)域。它將為人類認識生命的起源、遺傳、發(fā)育與進化、為人類疾病的診斷、治療和防治開辟全新的途徑，為生物大分子的全新設(shè)計和藥物開發(fā)中先導(dǎo)化合物的快速篩選和藥物基因組學(xué)研究提供技術(shù)支撐平臺，這從我國99年3月國家科學(xué)技術(shù)部剛起草的《醫(yī)藥生物技術(shù)“十五”及2015年規(guī)劃》中便可見一斑：規(guī)劃所列十五個關(guān)鍵技術(shù)項目中，就有八個項目（基因組學(xué)技術(shù)、重大疾病相關(guān)基因的分離和功能研究、基因藥物工程、基因治療技術(shù)、生物信息學(xué)技術(shù)、組合生物合成技術(shù)、新型診斷技術(shù)、蛋白質(zhì)組學(xué)和生物芯片技術(shù)）要使用生物芯片。生物芯片技術(shù)被單列作為一個專門項目進行規(guī)劃。總之，生物芯片技術(shù)在醫(yī)學(xué)、生命科學(xué)、藥業(yè)、農(nóng)業(yè)、環(huán)境科學(xué)等凡與生命活動有關(guān)的領(lǐng)域中均具有重大的應(yīng)用前景。
開一家芯片的公司有沒有前途?
當然有啦,不過要看你是研發(fā)的還是封裝銷售的,假設(shè)你實力具備,研發(fā)單片機集成電路或cpu,肯定不錯.
國產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀
一種可用于手機、高清晰電視、PDA等其他消費電子的國產(chǎn)芯片COMIP昨天面世,這也是國家八六三計劃的一項重大成果.大唐電信科技股份有限公司總裁魏少軍表示,和國際廠商的芯片相比,該產(chǎn)品在成本上、功耗方面有相當大的優(yōu)勢,“一塊頂五塊”.據(jù)介紹,在手機基帶芯片應(yīng)用中,COMIP在成本上、功耗方面與國際芯片廠商相比有相當優(yōu)勢,它的高集成度使之可以同時替代德州儀器55X7,飛利浦ADI等5塊芯片,從而大大降低成本和開發(fā)周期
國內(nèi)語音合成芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢是怎么樣的啊？
目前國內(nèi)由于有關(guān)GPS導(dǎo)航的消費類電子產(chǎn)品、和各類行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)日益深入發(fā)展的趨勢，導(dǎo)致國內(nèi)許多技術(shù)開發(fā)公司對嵌入式的中文語音合成芯片、英文語音合成芯片、地方性方言語音合成芯片，以及混合語種的語音合成芯片的應(yīng)用激增，呈逐漸擴大的趨勢。
有關(guān)中文普通話語音合成芯片，目前國內(nèi)主流的、并在市場上得到廣泛應(yīng)用的解決方案，主要有北京宇音天下科技有限公司的成熟產(chǎn)品OSYNO6188，以及科大訊飛所研制的XF-S3011語音合成芯片，當然還有華幫華邦WINBOND的WTS701、日本OKI公司的ML2110/MSM7630系列。目前從事中文語音IC設(shè)計的公司，有的剛剛起步，有的做出來的產(chǎn)品效果不盡人意，有的產(chǎn)品價格極高。如臺灣華邦WINBOND的中文語音合成芯片，其每片8個美元的市場報價，極大的限制了中文語音合成芯片大規(guī)模走向市場！
可以去宇音天下的公司主頁去看看，行業(yè)新聞里面有完整的分析文章，其他很多行業(yè)的分析也不錯哎，搜到這個網(wǎng)頁，堪稱紅寶石亮晶晶啊~~
求文檔: 2010-2015年中國單片機芯片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)工藝應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢研究報告
技術(shù)工藝，是衡量一個企業(yè)是否具有先進性，是否具備市場競爭力，是否能不斷領(lǐng)先于競爭者的重要指標依據(jù)。隨著我國單片機芯片市場的迅猛發(fā)展，與之相關(guān)的核心生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用與研發(fā)必將成為業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注的焦點。了解國內(nèi)外單片機芯片生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動向、工藝設(shè)備、技術(shù)應(yīng)用及趨勢對于企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格，提高市場競爭力十分關(guān)鍵。
《單片機芯片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)工藝應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢研究報告》通過參考大量專利文獻對單片機芯片的工藝技術(shù)進展做了系統(tǒng)介紹，通過詳細的調(diào)查和權(quán)威技術(shù)資料及相關(guān)情報的收集，為客戶提供了單片機芯片產(chǎn)品核心技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)備配套、高端技術(shù)應(yīng)用等多方面的信息，對于企業(yè)了解各類單片機芯片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)及其發(fā)展狀況十分有益。
《單片機芯片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)工藝應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢研究報告》商業(yè)應(yīng)用前景部分從單片機芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、下游產(chǎn)品、國內(nèi)外生產(chǎn)現(xiàn)狀、國內(nèi)潛在生產(chǎn)廠家、國外生產(chǎn)廠家及規(guī)模、國內(nèi)外產(chǎn)量走勢、市場狀況及預(yù)測、供需狀況分析及預(yù)測、國內(nèi)需求廠家及聯(lián)系方式等諸多方面對單片機芯片產(chǎn)品市場狀況及發(fā)展方向做了詳細論述，可作為單片機芯片產(chǎn)品深加工技術(shù)發(fā)展趨勢導(dǎo)向的重要決策參考。
重要申明：本報告由北京瑞研信息調(diào)研網(wǎng)提供，著作權(quán)受法律保護，任何單位及個人未經(jīng)本單位允許不得進行抄襲或轉(zhuǎn)載，如有未經(jīng)本單位允許進行抄襲或轉(zhuǎn)載，我們將追究其法律責任！
國內(nèi)集成電路行業(yè),目前的情況怎么樣?前景如何?
如果不是這個專業(yè),建議不要來了 不是很好的產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在已經(jīng)快到夕陽產(chǎn)業(yè)了 IC設(shè)計現(xiàn)在就是靠的是工藝的升級,工藝升級才會產(chǎn)生新問題,才會要設(shè)計人員 你知道現(xiàn)在的工藝達到多少了嗎?20nm已經(jīng)有大公司量產(chǎn)了,概念是以后從物理層無法再升級,摩爾定律不再適用 那時候,所有的設(shè)計差不多完成,IC廠商只是把這些設(shè)計去流片而已 以后的IC設(shè)計的方向就是向多產(chǎn)業(yè)擴展,如汽車電子,4G,5G芯片,以及醫(yī)學(xué)芯片,這些是新課題,但能不能成功還是未知數(shù) 反正前途未卜,現(xiàn)在的行情還能支撐10年到20年,現(xiàn)在國內(nèi)的需求還很大,但是等到3年以后就不好說了