英特爾要升級芯片了嗎
是的,英特爾計劃升級現(xiàn)有芯片,并將其與一項新的存儲技術(shù)結(jié)合起來,以幫助抵御來自AMD和其他公司的競爭.8月8日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾數(shù)據(jù)中心主管周一對路透表示,英特爾計劃升級現(xiàn)有芯片,并將其與一項新的存儲技術(shù)結(jié)合起來,以幫助抵御來自AMD和其他公司的競爭.近年來,隨著個人電腦市場增長停滯,就營收而言為全球第二大芯片制造商英特爾,開始依賴為移動和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供服務(wù)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實現(xiàn)增長.不過,由于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)未能達到華爾街增長的目標預(yù)期,英特爾股價在7月27日大跌8.5%.分析師預(yù)計,AMD計劃明年推出7納米芯片,這將會幫助該公司搶奪英特爾市場份額.
intel 8核心的消息!
酷睿i7為4核心 i5為雙核心 i9為8核心,這已經(jīng)是比較確定的消息了 就是不知道什么時候才會有i9
中國的龍芯怎么樣了
//imgnews,最新消息是 中國的龍芯2E,主頻1G,這將是一款4核心處理器(消息來源<://www. 樓上的不完全對?u=http://www.8080,功耗卻只有奔騰M,和AMD低頻高效是一樣的 2008年,中國將發(fā)布龍芯3號.據(jù)悉.baidu;微型計算機> 今年10月,基于龍芯2E處理器的筆記本電腦樣機也在蘇州電子信息博覽會上首次公開展示. … http://imgnews.baidu.com/it龍芯(英語:GODSON)是中國中國科學(xué)院自主開發(fā)的通用CPU,采用簡單指令集,類似于MIPS指令集,具有和2G的奔4一樣的實力.net/pics/200610/10261751070.com/it?u=http
有消息稱聯(lián)想拿到聯(lián)發(fā)科MT6577雙核芯片了,佳域拿到了嗎
佳域還嫩著呢!聯(lián)想是國產(chǎn),佳域只是山寨(山寨只與品牌區(qū)別,不一定決定好壞,有些人不敢承認).
英特爾升級芯片是在怎么回事
8月8日消息，英特爾數(shù)據(jù)中心主管周一對路透表示，英特爾計劃升級現(xiàn)有芯片，并將其與一項新的存儲技術(shù)結(jié)合起來，以幫助抵御來自AMD和其他公司的競爭。
8月8日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾數(shù)據(jù)中心主管周一對路透表示，英特爾計劃升級現(xiàn)有芯片，并將其與一項新的存儲技術(shù)結(jié)合起來，以幫助抵御來自AMD和其他公司的競爭。
近年來，隨著個人電腦市場增長停滯，就營收而言為全球第二大芯片制造商英特爾，開始依賴為移動和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供服務(wù)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實現(xiàn)增長。不過，由于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)未能達到華爾街增長的目標預(yù)期，英特爾股價在7月27日大跌8.5%。
分析師預(yù)計，AMD計劃明年推出7納米芯片，這將會幫助該公司搶奪英特爾市場份額。
英特爾芯片目前技術(shù)基于14納米，這意味著運行速度要慢一層次。分析師表示，到2019年的時候，AMD似乎將獲得領(lǐng)先地位。
關(guān)于CPU芯片和最新顯卡芯片的信息
NVIDIA GeForce6/GeForce7/GeForce8系列顯卡最新ForceWare驅(qū)動169.21 Beta版For WinXP-64（2007年12月12日發(fā)布）昨天，NVIDIA正式發(fā)布了其最新的GeForce 8800 GTS 512MB顯卡，該卡基于G92核心，擁有128個統(tǒng)一流處理器，搭配帶寬為64GB/s的256-bit 512MB GDDR3顯存，默認核心/顯存/Shader頻率為650/1000/1625MHz，并集成了第二代PureVideo HD高清硬解碼引擎，支持DirectX 10和PCI-E 2.0，性能完全超越了早期的8800 GTS 640MB顯卡。在驅(qū)動方面，NVIDIA一向都能把握時機，這次也不列外，伴隨著8800 GTS 512的發(fā)布，NVIDIA也同時公布了為其新顯卡量身打造的最新驅(qū)動，版本號為169.21。該驅(qū)動目前為Beta版，不過NVIDIA已將其提交至微軟實驗室，相信不就即可通過微軟的WHQL認證。下面來看一下新版驅(qū)動的具體更新：1.WHQL候選驅(qū)動，支持GeForce 6, 7和8系列GPU。2.增加了GeForce 8800 GTS 512和GeForce 8400 GPU的支持。3.最新DirectX 9, DirectX 10和OpenGL應(yīng)用推薦驅(qū)動。4.大量的游戲和應(yīng)用程序兼容性修正。此款驅(qū)動具體支持顯卡型號如下：GeForce 8800 Ultra、8800 GTX、8800 GTS 512、8800 GTS、8800 GT、8600 GTS、8600 GT、8600 GS、8500 GT、8400 GS、8400、8400 SE、8300 GS、7950 GX2、7950 GT、7900 GTX、7900 GT/GTO、7900 GS、7800 SLI、7800 GTX、7800 GT、7800 GS、7650 GS、7600 GT、7600 GS、7600 LE、7500 LE、7350LE、7300 SE、7300 LE、7300 GT、7300 GS、7200 GS、7100 GS、7150、7100、7100、7050、7050、7050 PV、7025、6800 XT、6800 XE、6800 Ultra、6800 LE、6800 GT、6800 GS/XT、6800 GS、6800、6700 XL、6610 XL、6600 VE、6600 LE、6600 GT、6600、6500、6250、6200SE TC、6200 TC、6200 LE、6200 A-LE、6200、6150SE、6150、6100
英偉達發(fā)布新顯卡RTX20系列是什么情況？
8月21日消息，據(jù)國外媒體報道， 英偉達日前發(fā)布了新一代游戲芯片，結(jié)合了最新的“光線追蹤”和人工智能技術(shù)，讓玩家能夠看到更逼真的圖像。
在德國科隆Gamescom 2018年新聞發(fā)布會上，英偉達推出了最新一代的游戲芯片RTX 2070、RTX 2080和RTX2080 Ti。這些芯片是基于英偉達最近發(fā)布的名為“Turing(圖靈)”芯片。英偉達上周還宣布，圖靈芯片也被用于針對游戲設(shè)計師、電影制作者和其他計算機圖形專業(yè)人士設(shè)計的高端芯片。
英偉達CEO黃仁勛在發(fā)布會上說，這些芯片的售價將在499美元到999美元之間， 9月20日上市。
新一代游戲芯片最大的賣點就是提高了所謂的“實時光線追蹤,”或芯片模擬光線如何在視覺場景變化的能力，這有助于視頻游戲和其他計算機圖形更加真實地模擬現(xiàn)實中的陰影和反射。
新芯片能夠快速獲得高分辨率圖像，部分原因是由于芯片的包含一個特殊部分能完成大部分圖像，然后使用人工智能來猜測未完成的像素應(yīng)該是什么樣子。黃仁勛在報告中說，過去，這個任務(wù)很難做好。
“我們正在使用人工智能技術(shù)來生成像素，否則我們將無法做到。現(xiàn)在，我們可以第一次生成真正正確的缺失像素。”
在英偉達最近一個財年共有97億美元營收，其中游戲業(yè)務(wù)貢獻了55億美元，較上年同期增長36%。上周，英偉達規(guī)模最大歷史最久的業(yè)務(wù)、針對視頻游戲玩家的圖形處理單元GPU的營收為18億美元，高于分析師17.5億美元的預(yù)期。
最新原廠芯片資訊哪里找?
元坤智造視頻中心是電子芯片半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)權(quán)威新聞門戶網(wǎng)站,收集世界范圍內(nèi)300余家芯片原廠資訊,實時更新,非常值得信賴..如果有疑問的話,可以繼續(xù)追問
G4用的是6585吧？
據(jù)了解,新的聯(lián)發(fā)科(MTK6585)四核智能手機芯片將采用28奈米技術(shù).曝料的網(wǎng)友非常肯定的確認了此消息的準確性,經(jīng)臺灣經(jīng)濟日報今日報道,聯(lián)發(fā)科MTK6585最快在今年年底將上市,年初正式量產(chǎn),并將推出多款28納米的新智能手機芯片,聯(lián)發(fā)科還將打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片也將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科的單核1GMTK6575以及雙核智能手機方案MTK6577都做到了千元以下(指人民幣)的低價,如果MTK6585上市量產(chǎn),估計四核手機市場又將是一派欣欣向榮的景像,或者說,是腥風血雨更為恰當。希望MTK6585的GPU別再用SGX531了，至少升級到SGX540、SGX543、SGX545吧!!(單核MTK6575、雙核MTK6577都是SGX531)最新的消息是四核叫做6588、雙核叫做6583閑閑發(fā)呆
iPhone7芯片供應(yīng)商有何新變化
9月17日消息，不管你是否認可今年的蘋果iPhone7Plus，都必須承認一個事實，那就是iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion芯片性能一騎絕塵，把整個安卓陣營遠遠甩在身后。那么性能炸裂的A10 Fusion，到底藏著什么秘密？
在iPhone7/Plus發(fā)布之后，Chipworks拆解了一臺iPhone7，確認其中的A10Fusion芯片是由臺積電代工生產(chǎn)，芯片面積125mm2，該芯片采用nFO封裝技術(shù)，可以進一步壓縮芯片厚度。芯片的內(nèi)存則是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。
基帶方面，Chipworks從這臺iPhone7上發(fā)現(xiàn)了來自Intel的XMM7360，該產(chǎn)品支持LTE-A Category 10和三載波聚合，最高峰值速率可以達到450M。不過Intel可能只為一部分iPhone7/Plus提供基帶芯片，畢竟CDMA專利尚在高通手中，iPhone7/Plus如果支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，還需要高通的協(xié)助。
另外，此次拆機也證實iPhone7搭載2GB內(nèi)存，iPhone7 Plus搭載3GB內(nèi)存。