半導(dǎo)體封裝與測(cè)試這個(gè)行業(yè)有前途嗎，做工藝有錢途嗎？
不知道你是哪家公司，如果你進(jìn)的是臺(tái)資或是國(guó)企的話，那么現(xiàn)在你的目標(biāo)必須放在以下幾個(gè)公司上：
NO.1 Intel （搬遷至成都）
NO.2 Amkor （上海外高橋）
NO.3 Sandisk （上海閔行）
NO.4 Chippac （上海青浦）
……
進(jìn)純外企，你的薪資會(huì)有一個(gè)較大的提升；此外，你還必須提高個(gè)人的知識(shí)素養(yǎng)，多學(xué)習(xí)和靠近一些高階的封裝工藝，如WLCSP等有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的封裝方式上。
另外，如果你是設(shè)備方向，建議你轉(zhuǎn)工藝，成熟后并再轉(zhuǎn)向NPI。
在IC封裝測(cè)試行業(yè)，談到薪資的話，你這個(gè)的確有些過(guò)于低，如果你能進(jìn)上述那些比較賺錢的公司，薪水Double是不止的。
多一句:當(dāng)你被獵頭獵的時(shí)候，你才發(fā)現(xiàn)工資不再僅僅是的換工作的主要因數(shù)，你會(huì)更看重公司給你做的是什么Project。
電子封裝測(cè)試是什么?
電子封裝測(cè)試指的是對(duì)電子封裝產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè),從而查找故障并予以解決.方法主要是把產(chǎn)品中模塊進(jìn)行對(duì)應(yīng)的引到其他的電子芯片上,然后對(duì)每個(gè)模塊進(jìn)行檢查,直到找到故障的模塊并查找原因.這是對(duì)故障產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè),另外對(duì)封裝產(chǎn)品的可靠性檢測(cè)是采用相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行物理撞擊,化學(xué)腐蝕,惡劣環(huán)境的適應(yīng)等等來(lái)判斷電子封裝產(chǎn)品的可靠安全性.
半導(dǎo)體封裝測(cè)試方面,都需要用到哪些設(shè)備
1. 基本封裝設(shè)備: B/G: 磨片 lamination:貼膜 DA: 貼片 W/B:打線 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本測(cè)試設(shè)備: B/I 設(shè)備: 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行信賴性評(píng)價(jià) test設(shè)備: 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電性測(cè)試; LIS: 對(duì)產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查
什么是半導(dǎo)體封裝測(cè)試
如果從封裝測(cè)試業(yè)的行情來(lái)解釋,如上樓.如從封裝測(cè)試的定義概念來(lái)講,應(yīng)該說(shuō):半導(dǎo)休的生產(chǎn)首先是芯片的生產(chǎn),如二極管,三極管,集成電路,都是先芯片的生產(chǎn),然后是為了加裝引極,為了保護(hù)脆弱芯片的機(jī)械強(qiáng)度而進(jìn)行的包封,這個(gè)工藝過(guò)程叫封裝,然后為了剔除不合格品而進(jìn)行按標(biāo)準(zhǔn)的各種測(cè)量和篩選,這個(gè)工藝過(guò)程叫測(cè)試.
半導(dǎo)體封裝測(cè)試和計(jì)量測(cè)試是一回事嗎
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成.半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程.
半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試要用到哪些工具及耗材
測(cè)試機(jī)臺(tái),芯片的socket,load board,具體看你的芯片測(cè)試時(shí)候需要的外圍電路了
半導(dǎo)體封測(cè)工程部測(cè)試做什么
工程部:工藝開(kāi)發(fā),工藝維護(hù). 制作部:管理生產(chǎn).和其他行業(yè)制造一樣,不要專業(yè)技術(shù),只要跑得快,不出錯(cuò).
封裝測(cè)試工程師是干什么的 最近有中外合資封裝測(cè)試(無(wú)錫)有限公司來(lái)學(xué)校招聘應(yīng)屆畢業(yè)生 急求助建議
你把軟件測(cè)試這方面的書看看比如NI的labview(功能很強(qiáng)大的,他的應(yīng)用比較廣,感覺(jué)是專為電子信息工程專業(yè)設(shè)計(jì)的,數(shù)電,模電,數(shù)字信號(hào)處理,信號(hào)與系統(tǒng),MATLAB等等都包含在其中,具體用那一塊要看你從事哪方面的工作了).了解一下計(jì)算機(jī)的一些串口方面的知識(shí),主要是一些連接的問(wèn)題.要是由條件可以熟悉一下電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程,和功能檢測(cè).
QFN封裝IC的測(cè)試
QFN是方形扁平無(wú)引腳封裝.Quad Flat No-Lead Package.我所知道的40QFN(6*6)的Hander是Epson NS-6040設(shè)備. Load Board采用圓盤雙Site設(shè)置.和很多ATC設(shè)備一樣,一般測(cè)試分為低溫,常溫和高溫測(cè)試,即-5,30和85攝氏度.測(cè)試時(shí)間需要依照測(cè)試項(xiàng)目來(lái)看,一般做功能測(cè)試都需要60秒到140秒不等的時(shí)間.被測(cè)芯片都放置在專用的Tray中,送入Handler之后由帶傳動(dòng)控制的吸嘴將Device吸起放入Load Board中,然后Handler的Pusher壓下進(jìn)行測(cè)試.
集成電路封測(cè)是什么意思
我不會(huì)~~~但還是要微笑~~~:)