如何焊接QFN芯片
最近選了一款芯片是QFN44腳封裝的,以前沒有接觸過這種封裝的芯片,不知道我很想幫到你: 整個焊接步驟:焊盤,引腳上錫—>對準(zhǔn)芯片—>固定芯片(
protel dxp中如何對自己做的元器件進(jìn)行封裝
如果是標(biāo)準(zhǔn)封裝,可以搜索現(xiàn)有的元件庫找現(xiàn)有的來用.如果是非標(biāo)準(zhǔn)的,可以根據(jù)器件手冊上給出的尺寸自己畫或者用元件封裝向?qū)л斎氤叽缱詣由?畫封裝的具體過程,見參考資料中的網(wǎng)址.
手機(jī)上BGA封裝的CPU或者IC怎么完好的拆,裝呢?
手機(jī)芯片BGA有膠的先除膠,這個要很有耐心,還要有好方法.沒有膠的直接用風(fēng)槍調(diào)好風(fēng)速,溫度吹下來.焊上去要植珠,手機(jī)的植珠比筆記本BGA難很多,方法也不同.手機(jī)BGA是用鋼網(wǎng)套在芯片上,再刮好錫膏,帶鋼網(wǎng)用風(fēng)槍吹,形成錫珠.
PQFP封裝的介紹
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式.PQFP封裝的芯片的四周均有引腳,其引腳總數(shù)一般都在100以上,而且引腳之間距離很小,管腳也很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式.
8管腳的芯片貼片封裝是什么
sop-8
Ghost系統(tǒng)封裝教程及封裝工具原理
本教程基于MCC硬件抽象HAL(電源模式)原理，系統(tǒng)以XP為例。
這里將系統(tǒng)封裝分為3步：做系統(tǒng)、封裝、部署
一、做系統(tǒng)
平臺不限，但不建議在虛擬機(jī)上制作。CPU及主板芯片沒有限制，關(guān)于intelide和intelppm的不兼容問題，深度白金3in1并沒有刪除這些注冊表，沒有反饋因此在AMD機(jī)器上藍(lán)屏的現(xiàn)象。
1、選用免激活的版本安裝盤，正常安裝系統(tǒng)，打補(bǔ)丁，優(yōu)化服務(wù)
這里選用深度XP精簡版5.7，安裝大約需要15-20分鐘。
建議關(guān)閉系統(tǒng)還原及自定義通知，關(guān)閉遠(yuǎn)程，關(guān)閉共享，關(guān)閉休眠
注意聲卡要驅(qū)動上，否則封裝后的系統(tǒng)都不在任務(wù)欄顯示音量。
運(yùn)行一次windows meida player，避免以后出現(xiàn)向?qū)?
安裝輸入法，并在“區(qū)域和語言選項”的“高級”中，應(yīng)用于默認(rèn)用戶賬戶。
我的文檔，如果有需要也可以移動到D盤。
outlook不能保存密碼及SQL安裝掛起的問題，也可以在這里清理一下相關(guān)注冊表。
2、安裝需要的軟件
OFFICE安裝時要將“第一次使用時安裝”的項目完全安裝上，否則會以后提示插入光盤。
不建議安裝殺毒軟件，特別是卡巴斯基，該軟件會與某封裝工具沖突。
不建議安裝虛擬光驅(qū)及刻錄軟件，已知部分軟件在封裝后失效。
不建議刪除windows\Installer下的安裝文件，可能會造成部分程序無法卸載。
3、封裝準(zhǔn)備
運(yùn)行“gpedit.msc”打開組策略
“計算機(jī)配置\管理模板\系統(tǒng)”
啟用“關(guān)閉 Windows Update 設(shè)備驅(qū)動程序搜索”
“管理模板/系統(tǒng)/Internet 通信管理/Internet 通信設(shè)置”
啟用“關(guān)閉 Windows Update 設(shè)備驅(qū)動程序搜索”
“用戶配置\管理模板\系統(tǒng)”
啟用“配置驅(qū)動程序搜索位置” （不搜索軟盤，光驅(qū)，Windows Update）
“用戶配置\管理模板\系統(tǒng)”
忽略“設(shè)備驅(qū)動程序的代碼簽名”
檢查系統(tǒng)屬性中的驅(qū)動簽名是否為忽略，update是否為從不搜索。
清理Documents and Settings目錄，可以清理到10M以下。
當(dāng)前賬戶\收藏夾，安裝軟件后經(jīng)常有鏈接，清之~
當(dāng)前賬戶\SendTo，郵件接收，建議刪除
當(dāng)前賬戶\Recent，歷史記錄，現(xiàn)在刪了以后還得刪
當(dāng)前賬戶\Local Settings\Temp，臨時文件，能刪的全刪
當(dāng)前賬戶\Local Settings\Application Data下的圖標(biāo)緩存IconCache.db，約5-10M
當(dāng)前賬戶\桌面，建議將所有圖標(biāo)移動到All Users\桌面
看下控制面板里的添加刪除程序，有沒有流氓軟件，有就干掉，當(dāng)然，除非你有特殊目的。
現(xiàn)在的DDR2~DDR3主流的內(nèi)存芯片封裝是什么?有什么好處?
DDR2 是BGA封裝.體積小,散熱好. DDR3 是FBGA封裝.體積小,散熱好,速度更快.
貼片封裝的芯片底部有一塊接地焊盤,這種芯片怎么焊接?
我知道你說的是什么,一些芯片(比如TQFP封裝的單片機(jī))的中央會有接地焊盤,一般是散熱用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必須焊. 但是,手工焊需要前提條件:這個焊盤如果是單面的,那至少該在其中有一個過孔或焊孔,焊接時,焊盤先鍍上錫,將芯片放上去,然后用烙鐵在反面,加熱對應(yīng)位置的過孔或焊孔,熱傳過去,焊錫融化,就焊上了. 或者先鍍上錫,將芯片放上去,然后用熱風(fēng)槍加熱,使得局部高溫,就可焊上了 基本上這樣的焊接點不是給手工焊準(zhǔn)備的.如果要求不高(比如是單片機(jī)的散熱),就不要焊了.
了解一個芯片要看哪些東西
看看芯片手冊呀,上面有基本參數(shù)的,比如額定電壓,最大電壓、電流,工作特性,工作時序,典型電路,封裝這些,不過一般要求你英語閱讀稍微好些
請問貼片八腳IC用什么封裝？
貼片八腳IC用sop-8封裝。
sop是封裝的一種，封裝還有SOT，DNF等好幾種的，SOP-8就是8個腳的的封裝。
SOP(Small Out-Line Package）是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插裝（PTH）型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package），進(jìn)展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數(shù)組矩陣）封裝方式，除此之外，在20世紀(jì)末期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝）及Flip Chip（覆晶）。