麻煩誰告訴下各級封裝的出處

集成電路系統級封裝(SiP)技術和應用

dzsc.com 新聞出處：中科院院士吳德馨 發布時間： 2007年04月09日

由于集成電路設計水平和工藝技術的提高，集成電路規模越來越大，已可以將整個系統集成為一個芯片（目前已可在一個芯片上集成108個晶體管）。這就使得將含有軟硬件多種功能的電路組成的系統（或子系統）集成于單一芯片成為可能。90年代末期集成電路已經進入系統級芯片（SOC）時代。20世紀80年代，專用集成電路用標準邏輯門作為基本單元，由加工線供給設計者無償使用以縮短設計周期；90年代末進入系統級芯片時代，在一個芯片上包括了CPU、DSP、邏輯電路、模擬電路、射頻電路、存儲器和其它電路模塊以及嵌入軟件等，并相互連接構成完整的系統。由于系統設計日益復雜，設計業出現了專門從事開發各種具有上述功能的集成電路模塊（稱做知識產權的內核，即IP核）的工廠，并把這些模塊通過授權方式提供給其他系統設計者有償使用。設計者將以IP核作為基本單元進行設計。IP核的重復使用既縮短了系統設計周期，又提高了系統設計的成功率。研究表明，與IC組成的系統相比，由于SOC設計能夠綜合并全盤考慮整個系統的各種情況，可以在同樣工藝技術條件下實現更高的系統指標。21世紀將是SOC技術真正快速發展的時期。

近年來由于整機的便攜式發展和系統小型化的趨勢，要求芯片上集成更多不同類型的元器件，如Si-CMOSIC、GaAs-RFIC、各類無源元件、光機電器件、天線、連接器和傳感器等。單一材料和標準工藝的SOC就受到了限制。近年來在SOC基礎上快速發展的系統級封裝(SiP)，即在一個封裝內不僅可以組裝多個芯片，還可以將包含上述不同類型的器件和電路芯片疊在一起，構建成更為復雜的、完整的系統。

　　SiP與SOC相比較具有：

（1）可提供更多新功能；

（2）多種工藝兼容性好；

（3）靈活性和適應性強；

（4）低成本；

（5）易于分塊測試；

　　(6)開發周期較短等優點。

　　SOC和SiP二者互為補充，一般認為SOC主要應用于更新換代較慢的產品和軍事裝備要求高性能的產品，SiP主要用于換代周期較短的消費類產品，如手機等。SiP在合格率和計算機輔助設計方面尚有待進一步提高。

　　由于SiP的復雜性，無論是在設計和工藝技術方面都提出了更高的要求。在設計方面需要系統工程師、電路設計、版圖設計、硅技術設計、測試和制造等工程師團隊一起合作共同實現最好的性能、最小的尺寸和最低的成本。首先通過計算機輔助模擬設計采用的IC芯片、功率和無源元件等參數及布局；設計高密度布線中要考慮消除振蕩、過沖、串擾和輻射等；熱耗散和可靠性的考慮；基板材料的選擇（包括介電常數、損耗、互連阻抗等）；制定線寬、間距和通孔等設計規則；最后設計出母板的布圖。

　　SiP采用近十年來快速發展的倒裝焊互連技術，倒裝焊互連比引線鍵合具有直流壓降低、互連密度高、寄生電感小、熱特性和電學性能好等優點，但費用較高。SiP的另一大優點是可以集成各種無源元件。無源元件在集成電路中的用量日益增加，如在手機中無源元件和有源器件之比約為50：1。采用近年來發展的低溫共燒多層陶瓷(LTCC)和低溫共燒鐵氧體(LTCF)技術，即在多層陶瓷內集成電阻、電容、電感、濾波器和諧振器等無源元件，就如同在硅片中集成有源器件一樣。此外，為了提高管芯在封裝中所占面積比多采用兩個以上的芯片疊層結構，在Z方向上進行三維集成。其疊層芯片之間超薄柔性絕緣層底板的研制、底板上的銅布線、互連通孔和金屬化等新工藝技術得到了發展。

　　SiP以其進入市場快、更小、薄、輕和更多的功能的競爭力，目前已在工業界得到廣泛地應用。其主要應用領域為射頻/無線應用、移動通信、網絡設備、計算機和外設、數碼產品、圖像、生物和MEMS傳感器等。

　　到2010年預計SiP的布線密度可達6000cm/cm2,熱密度達到100W/ cm2,元件密度達5000/ cm2,I/O密度達3000/ cm2。系統級封裝設計也像SOC的自動布局布線一樣朝著計算機輔助自動化的方向發展。Intel公司最先進的SiP技術已將五片疊層的閃存芯片集成到1.0mm的超薄封裝內。日本東芝的SiP目標是把移動電話的全部功能集成到一個封裝內。日本最近預測如果全世界LSI系統的1/5采用SiP技術，則SiP的市場可達1.2萬億日元。SiP以其進入市場快的優勢，在未來幾年內將以更快的增長速度發展。我國在加快發展集成電路設計和芯片制造的同時，應當加大系統級封裝的研究和開發。

74hc595MTC和74HC595是同種芯片嗎?

是的,一個有尾綴,一個無尾綴. 尾綴各個字母的含義代表了芯片的封裝信息,工作溫限等級等.

從奔2至今經歷了哪6種封裝類型的cpu

SLOT1,soket370,soket478,LGA775,LGA1156,LGA1366

lm339an和lm339ad有什么區別啊 為什么同一款芯片有很多后綴,是不是有區別?

同一款芯片不同后綴,一般表示封裝不同,AN是直插封裝,AD是貼片封裝,還有一些后綴是表示產品級別不同,比如MAX232CSE,MAX232ESE,CSE是商業級別,工作溫度0-70度,ESE表示工業級別,工作溫度-20-85度,還有后面更長后綴的就表示的是產品引腳包裝方向不同

元件封裝各指代什么

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

　　衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：

　　1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

　　2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

　　3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

　　封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以 后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

　　封裝大致經過了如下發展進程：

　　結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

　　材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

　　引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

　　裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

　　具體的封裝形式

　　1、 SOP/SOIC封裝

　　SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

　　2、 DIP封裝

　　DIP是英文 Double In-line

　　Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

　　3、 PLCC封裝

　　PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

　　4、 TQFP封裝

　　TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

　　5、 PQFP封裝

　　PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

　　6、 TSOP封裝

　　TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

　　7、 BGA封裝

　　BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

　　采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA 封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

　　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

　　說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid

　　Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

　　采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

　　TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統，穩定性極佳。

　　QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

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　　QFP(quad flat package)

　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

　　japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在japon電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

　　另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。

芯片名稱后面帶的AN,AZ是什么意思比如AD820AN

ADI廠家的芯片,帶N的代表的是DIP直插封裝,R代表SOP封裝 比如AD820ANZ,N前面的A表代的是級別,N代表直插,Z代表環保產品 在芯片表面批量前面加#,代表環保無鉛

IC方面:有很多型號尾綴不同代表的意思也各不相同~

要具體到每個型號, 一般IC芯片的位置就是表示的 封裝 級別 有的還有電壓,耐壓等信息. 比如G4 z 一般代表無鉛. 帶 I 的一般是工業級. 等等 但每個廠家的都不完全一樣,市場上大概的概念也不能通用, 最能確定的辦法 把完整型號查到PDF資料,看資料里面怎么說、

Multisim10.0里面的芯片LM339AD和LM339AJ區別是什么?我測試了性能差別挺大,不都是LM339芯片嗎?

封裝不同 而且級別也不同339AD 貼片封裝 339AJ 直插封裝 軍品級 差別就是一個封裝和級別,功能應該一樣的

怎么樣能最好最快的學會IC基礎知識

百度百科比較齊全了,IC基礎主要是認識封裝,IC的級別,代碼知識,生產廠家

CSP LED到底是個什么來頭

CSP是一種封裝形式 ? CSP = Chip Scale Package 芯片級別封裝 ? 定義: CSP技術傳統定義為封裝體積與LED晶片相同,或是體積不大于LED晶片 20%,且功能完整的封裝元件. – 傳統半導體封裝結構發展歷程: TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP – CSP封裝的目的:為了縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片 散熱